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焊盘技术

Allegro PCB焊盘与铜皮的连接方式设置方法

在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Therma...

2019-10-27 标签：pcb PCB设计 allegro 1.9万 0

锡膏在丝印上缺陷的表示形式与造成原因

焊接是大型安装工程建设中的一项关键工作，其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期。由于技术工人的水准不同，焊接工艺良莠不齐，容易存在很多...

2019-10-18 标签：焊接焊盘效率 3629 0

PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析

方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时，采用这种焊盘易于实现。圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双...

2019-10-17 标签：PCB设计焊盘 4250 0

PCB设计中焊盘的设计标准解析

在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。

2019-10-16 标签：PCB设计焊盘 4523 0

如何解决PCB板子上焊盘容易脱落的问题

如图所示，这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就...

2019-10-14 标签：PCB板焊盘 1.5万 0

PCB激光成孔的工艺方法

随着微电子技术的飞速发展，促使了越来越多的集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板PCB的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线...

2019-10-14 标签：pcb 焊盘 PCB打样 6034 0

如何才能进行手工焊接详细教程说明

一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头，温度在焊锡的液化温度之上大约 100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导，预热工件。建...

2019-10-04 标签：焊接烙铁头焊盘 7103 0

如何才能正确合理的使用电烙铁9个要点详细说明

　焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。

2019-10-04 标签：电子元件电烙铁焊盘 1.2万 0

怎么样拆焊片状元器件详细方法说明

目前，许多家用电器和仪表用了各种片状元器件，但其拆、焊在无专用工具的条件下，却是较困难的。下面就谈谈其拆、焊的方法，供大家参考。

2019-10-04 标签：元器件 IC 焊盘 5375 0

如何打造出一个具有裸露芯片焊盘的印刷电路板PCB

裸露焊盘允许在封装内使用打地线，从而提供更多的灵活性和优势。这些焊线从芯片上的接地垫直接连到芯片焊盘，而不是某一个封装引脚。外部连接接地层的裸露焊盘还...

2019-10-04 标签：pcb 印刷电路板焊盘 3070 0

PCB过孔的设计需要注意什么？PCB过孔和背钻的技术知识详细说明

做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。

2019-09-14 标签：PCB PCB设计焊盘 6222 0

SMT红胶模板的开口方式

SMT红胶钢网和锡膏钢网到底有什么不一样，是工艺不同?价格不用?还是别的什么不同?其实两者之间只是开口方式不同而已。锡膏网开钢网时是在原始焊盘上开口，而...

2019-10-03 标签：smt 焊盘 4391 0

LED灯带如何防止锡珠产生

LED灯带跟其它的SMT产品一样，在生产的过程中也会产生锡珠。激光钢网是影响LED灯带产生锡珠的重要原因。钢网开口过大，会导致印刷时灯带产生锡珠，灯珠上...

2019-10-03 标签：led fpc 焊盘 5989 0

0201元件在PCB回流焊接中的立碑问题怎么解决

对于一般设计的焊盘，如果将焊盘的宽度适当增加，则可以减少使元件发生竖立的纵向表面张力。这样可以减少0201元件的立碑现象。

2019-10-03 标签：pcb 焊接焊盘 8570 0

对于电路板清洁度的测试有哪些方法

电路板的使用性能直接与有源电路所有面积上焊盘和孔之间的可见、不可见残留物的特定量有关。在一个潮湿的环境下，离子污染会造成许多问题，如结晶的生长引起的导体...

2019-07-25 标签：集成电路电路板焊盘 5483 0

手工自制印制电路板的基本步骤介绍

手工自制印制电路板的方法主要有描图法、贴图蚀刻法、铜箔粘贴法和雕刻法。

2019-07-18 标签：电路板焊盘 1.5万 0

三氯化铁溶液在电路板制作中起到什么作用

腐蚀是指将描绘好线路的敷铜板放入腐蚀液中腐蚀去多余的铜箔部分，最终形成电路板。常用的电路板腐蚀成形方法有以下几种。

2019-07-04 标签：电路板焊盘 8038 0

BGA焊盘设计标准及基本规则是什么

BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面，其特点是引线间距大、引线长度短。

2019-06-13 标签：封装 bga 焊盘 2.6万 0

热风整平的处理工艺及优劣势分析

热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性...

2019-06-12 标签：pcb 电镀焊盘 1.1万 0

常见的pcb加工的焊接不良有哪些呢？

工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；

2019-06-05 标签：pcb 焊接焊盘 9371 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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