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焊盘技术

锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素，而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系。从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发，结合...

2023-09-12 标签：pcb smt 表面贴装 879 0

MicroVac卡盘–提高了薄型高功率RF器件的良率和测试精度

在将器件切割并组装到封装/散热器中之前，通常在探针台晶片夹盘上利用变薄的晶片执行电测试。当薄的晶圆位于卡盘上时，由于以下原因，在整个薄的晶圆接触区域上均...

2023-02-22 标签：焊盘高功率 RF器件 875 0

晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充

焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。

2023-09-28 标签：CSP 焊盘晶圆级 861 0

PCB设计十大坑陷

单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。

2023-03-03 标签：PCB设计表面贴装焊盘 852 0

PCBA打样上锡不饱满的常见原因

如果进行焊接上锡的时候，所使用的锡膏量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况，这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。

2022-08-17 标签：pcb 焊盘 PCBA 851 0

PCB泪滴原理、作用及设计

今天主要给大家简单介绍一下：PCB 泪滴。主要是关于：什么是PCB 泪滴？PCB泪滴有几种？PCB 泪滴的作用、PCB泪滴怎么设计？PCB泪滴焊盘怎么设计？

2024-11-19 标签：pcb 焊盘 849 0

详解单层FPC/双面FPC/多层FPC区别

和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用多、广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。

2023-12-06 标签：导线 FPC 焊盘 840 0

PCB针对焊盘脱落的原因有哪些？

由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘...

2023-07-10 标签：pcb 线路板焊盘 825 0

元器件焊盘大小如何确定

在电子组装领域，焊盘的设计是至关重要的。焊盘的大小直接影响到焊接的质量和可靠性。本文将详细介绍元器件焊盘大小的确定方法，包括焊盘设计的原则、影响因素、计...

2024-09-02 标签：元器件机械 smt 824 0

化学金沉积过程的研究综述

化学镀镍和铜工艺的应用对导体和绝缘体的金属化技术产生了深远的影响。印刷电路工业实际上是建立在无电镀铜以不均匀的金属厚度覆盖绝缘体和导体的能力上的；同时，...

2023-04-21 标签：电流半导体晶圆 817 0

表面贴片元件的手工焊接技巧

焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯...

2023-10-30 标签：芯片焊接焊盘 799 0

AD画封装焊盘如何不外露

封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚，并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘的外露可能导致接触氧气和湿度，从而引起电路腐蚀、电介质降低或短路等问题。为了确保...

2024-01-04 标签：封装 AD 电子器件 785 0

PCB焊盘还有这么讲究

采用内部的金属螺孔可能由于安装或多次拆装等原因，造成该接地处于不良的状态。而采用梅花孔焊盘，不管应力如何变化，均能保证良好的接地。

2023-09-05 标签：pcb PCB设计焊盘 770 0

PCB板上为什么要镀金的原因

随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf lif...

2024-01-02 标签：IC smt 焊盘 764 0

探针圆头和尖头的作用区别

探针是电子测试和测量领域中非常重要的工具，它们用于接触电路板上的焊盘或测试点，以便进行电气测试或测量。探针的设计多种多样，其中圆头和尖头是两种常见的类型...

2024-09-07 标签：电路板探针焊盘 739 0

Altium Designer的使用教学与技巧分享

一起来搞定Altium Designer系列可能会有十几个系列，为了更方面查询回顾，后面会说下某个系列的内容概况，方便大致了解相关期内容。 **本期包含...

2023-11-06 标签：PCB Altium 软件 714 0

PCB平衡铜是什么意思

PCB 制造是按照的一组规范从 PCB 设计构建物理 PCB的过程。对设计规范的理解非常重要，因为它会影响 PCB 的可制造性、性能和生产良率。

2023-05-30 标签：pcb 电路板焊盘 714 0

PCB设计中会遇到的安全间距问题

根据PCB生产产家的生产能力，走线与走线之间的间距不得低于4MIL。线距，也是线到线，线到焊盘的间距。那么，从我们的生产角度出发的话，当然是在有条件的情...

2024-01-05 标签：元器件焊盘 PCB 714 0

多种PCB制作方法和工艺

根据元件实物的具体情况，粘贴不同内外径的标准预切符号（焊盘）；然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。预切符号常用...

2023-11-08 标签：电流焊盘印刷板 704 0

华秋DFM新功能丨可焊性检查再次升级，抢先体验！

感谢后台各位伙伴们的关注和支持，在大家的期盼下，华秋DFM终于再次迎来了新功能更新！

2023-09-28 标签：PCB设计焊盘 PCB 701 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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