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焊盘技术

PCB缝合孔的概念和作用

由于 PCB 设计不良，设计良好的电路在 POC 阶段或生产阶段失败的情况有很多。有一个比较常见的原因是：PCB接地反弹。

2024-11-05 标签：pcb 焊盘接地反弹 697 0

分享几点PCB铺铜小经验

电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，它还是会涉及到很多小的细节，具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作呢？

2023-12-20 标签：PCB设计焊盘覆铜 677 0

PCB设计中的高速电路布局布线

高速电路无疑是PCB设计中要求非常严苛的一部分，因为高速信号很容易被干扰，导致信号质量下降，所以在PCB设计的过程中就需要避免或降低这种情况的发生。在...

2023-11-06 标签：PCB设计高速电路焊盘 670 0

PCB中的常见名词解析！

Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷...

2023-11-22 标签：PAD 焊锡焊盘 670 0

PCB板为什么多是绿色的？

绿色PCB是使用最广泛的PCB板类型之一，因此大规模生产成本相对较低，可以提供一个更经济实惠的解决方案，所以绿色被大量的厂家使用作为自己产品的主要颜色。

2023-05-06 标签：pcb smt 焊盘 668 0

BOM与焊盘为什么不匹配？

如何解决BOM与焊盘不匹配的问题？ ①同步更新BOM与焊盘设计在设计变更时，确保BOM和焊盘设计同步更新，避免信息不一致。

2024-04-12 标签：焊盘 BOM 663 0

印制板清洗后焊盘泛白物质的原因分析

从机贴—aoi-手工焊累计时间3天，绝大部分没有返修，一次清洗后检查没有问题，出货后终端反馈问题多次都无法100%洗掉。

2024-04-29 标签：芯片印制板焊盘 663 0

可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（上）

设计时考虑螺丝孔到线或到铜皮的距离保证12MIL以上，布线时可以在螺丝孔对应的地方的KEET OUT层画个比孔大12MIL以上的圆圈以防布线。

2023-11-01 标签：散热布线焊盘 662 0

BGA封装设计与常见缺陷

BGA的另一个主要优势是成品率高。Motorola和Compaq等用户声称，在其包含160至225条I/O引线的0.05英寸间距封装中，没有缺陷产生。而...

2023-10-09 标签：封装 BGA 焊盘 658 0

PCB设计步骤和规范 PCB常见类型电路设计

目前三大主流PCB设计软件 Altiun-Designer: 轻量化的PCB设计软件，价格便宜，适合小企业、新手学习入门 Mentor-PADS:中...

2023-09-26 标签：pcb 丝印焊盘 655 0

BGA焊盘设计经验交流分享

引起BGA焊盘可焊性不良的原因: 1.绿油开窗比BGA焊盘小 2. BGA焊盘过小 3. 白字上BGA焊盘 4. BGA焊盘盲孔未填平 5. ...

2023-10-17 标签：BGA 焊盘焊盘设计 652 0

PCB基板设计原则解读

基板的制作工艺特殊，每条线都必须是由电镀线采用电镀的手法将铜材质浇筑以至形成焊盘和走线，或者其它一切的需要用到铜的地方。这里必须注意到，就算是没有电气连...

2023-11-08 标签：电镀镀铜焊盘 649 0

晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于密间距晶圆级CSP，印刷电路板上的焊盘一般都采用NS...

2023-09-27 标签：印刷电路板焊盘阻焊 633 0

已经贴片的PCB板过锡炉的方法！

红胶工艺会存在一些问题：从图一可以看出，红胶会有一定的厚度，其硬化的过程中会把元件顶高，这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙，一旦存在间隙，...

2023-12-19 标签：PCB板元件焊盘 633 0

表贴栈接连接器插头脱落问题讨论

客户有一个模块，两块子板通过表贴栈接连接器（进口））连接。产品经过各类试验从未出现问题。两年后，重新使用，某次加电报故，打开壳体，发现栈接连接器插头端脱...

2023-09-04 标签：连接器焊盘 PCBA 626 0

HFAN-08.0.1：了解粘合坐标和物理芯片尺寸

在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体芯片尺寸略有不一...

2023-06-16 标签：芯片集成电路焊盘 621 0

PCB性能参数的影响

根据PCB的特点和制作工艺，我们知道它是通过一层一层黏合压接而成，制造过程中会有应力产生，而且焊盘层和中间的电气隔离层的材料和厚度是不同的，因此热膨胀...

2023-09-12 标签：电气焊盘 PCB 610 0

晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制

在翘曲变形的或因为支撑不当而导致变形的基板上印刷锡膏，往往获得的锡膏不均匀，要么有些地方少锡，要么有些地方锡膏量过多，对于密间距元件的锡膏印刷，基板是...

2023-09-26 标签：锡膏 CSP 基板 592 0

关于PCB设计中都有哪些间距需要考虑？

　据主流PCB生产厂家的加工能力，导线与导线之间的间距不得低于4mil。线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，一般...

2023-12-14 标签：导线焊盘 PCB 591 0

PCB多层板的焊盘设计：半盖半露设计、等大设计

今天来聊聊两种设计——半盖半露设计、等大设计。

2023-06-20 标签：pcb 仿真多层板 590 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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