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分析交流耦合电容的SMT焊盘效应 分析B2B连接器的SMT焊盘效应
在高频领域,信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。一旦阻抗失配或不连续现象,一部分信号被反射回发送端,剩余部分电磁波将继续被传输到接收端。
普通半导体封装类型为裸焊盘或者 PowerPADTM 式封装。在这些封装中,芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片加工过程中对芯片...
散热片故障很难检测,尤其是在故障率低的情况下。但即使故障量很低,这类故障成本也会很快导致高达数千美元的损失。散热片故障的主要原因之一是散热焊盘的焊接不一...
SMT贴片加工相邻焊盘之间的锡膏连接的叫做湿式桥接。由于焊料熔化时的表面张力,有时候湿式桥接会在回流焊接过程中自动分离,如果不能分离就会形成短路缺陷。
当pcb 设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样,要做一个简单的分析考察,把所有的题再看一遍,以保证不会因为疏...
在电子制造领域,PCB(印刷电路板)是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。 一、PCB焊盘区域...
裸露焊盘(引脚0)指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘,它是一个重要的连接,芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘的存在使许多转...
需要插装元件的PTH,孔内不允许有环状绿油,否则过锡炉时锡铅不能沿孔壁顺利浸上,导致孔内上锡不饱满,所以PCB元件孔内绿油不应超过该孔壁面积的10%.且...
拖尾焊盘是指在焊盘边缘增加一段延长线,使焊盘在形状上呈现出“尾巴”样式,这种设计可以引导锡液在焊接过程中沿着特定的路径流动,减少锡液流向相邻焊盘的可能性。
设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线,这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊盘过小,金属化孔的孔经就小,如果元器件...
焊盘通孔尺寸的确定是一个涉及电子设计、制造和质量控制的复杂过程。它需要考虑多种因素,包括但不限于电路板的材料、厚度、层数、焊接技术、元件的尺寸和形状、以...
封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸(x、y和z),即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。在选择元件时,需要考虑终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装...
当然有的也不需要把安装孔连接GND网络。3、金属螺孔可能被挤破,造成接地与不接地的零界状态,造成系统莫民奇妙的不正常,梅花孔,不管应力如何变化,总能保持...
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