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PCB焊盘设计标准是什么? PCB焊盘的形状和尺寸及过孔大小标准概述

进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊...

2018-09-15 标签：PCB PCB设计 SMT 3.7万 0

一起来学习PCB设计当中的布局，那么出线有些啥要求呢？

焊盘的形状一般都是规则的，如BGA的焊盘是圆形的、QFP的焊盘是长圆形的、CHIP件的焊盘是矩形的等。但实际做出的PCB，焊盘却不规则，可以说是奇形怪状...

2018-09-04 标签：PCB设计焊盘 4996 0

PCB真空蚀刻技术详细分析,原理和优势详细概述

蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的...

2018-08-12 标签：PCB PCB设计蚀刻 1.1万 0

回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？

回流焊时，pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上...

2018-07-23 标签：pcb 焊盘回流焊 1.1万 0

PCB中常见错误与PCB制造过程中常见错误

网络载入时报告NODE没有找到 a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； ...

2018-07-09 标签：原理图 PCB 焊盘 4865 0

PCB最小颈口长度连接到0603的焊盘布置规则资料概述

走线颈口长度大于 0.5mm 宽的走线可能通过颈口连接到 0603 的焊盘。

2018-07-05 标签：PCB 焊盘 eCAD 4352 0

一些关于多层PCB叠层设计的原则

合理设计布线组合：为了完成复杂的布线，走线的层间转换是不可避免的，而把同一个信号路径所跨越的两个层称为一个“布线组合”。信号层间转换时要保证返回电流可以...

2018-06-26 标签：PCB 焊盘可制造性设计 1.3万 0

高密BGA器件的设计方法

90 年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I...

2018-06-13 标签：芯片 BGA 焊盘 7958 0

PCB设计的测试点的添加原则

负片（Negative）指一块区域，在计算机和胶片中看来是透明的地方代表有物质（如铜箔，阻焊…）。负片主要用于内层，当有大面积的敷铜时，使用正片将产...

2018-06-05 标签：PCB 贴片元件焊盘 4.0万 0

MOSFET等大型焊盘的背面可以打过孔

这个要看生产制造的工艺，现在在一些制造比较好的工厂，对于高密度的产品是非常常见的，这就叫VIP via（Via in Pad），好处有：出线距离短，节省...

2018-06-03 标签：PCB MOSFET PCB设计 1.2万 0

PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准

在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引...

2018-05-29 标签：PCB设计焊盘 4.2万 0

教你通过颜色判断PCB表面工艺

这层有机物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。

2018-05-08 标签：元器件电路板焊盘 8532 0

关于电路板的制造流程

通常设定为0.2mm,这样制板上即使出现一定误差，也不会使阻焊层覆盖到焊盘上，导致焊接不良。举例3，检查走线的最小宽度以及走线的最小间距。通常的工艺可以...

2018-05-04 标签：电路板焊盘编辑器 1.4万 0

ALLEGRO 焊盘制作步骤

Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ Anti pad /SolderMask/ ...

2018-05-08 标签：PCB设计 allegro 焊盘 8812 0

埋嵌元件PCB的元件互联技术概述及对埋嵌元件PCB的评价解析

从室温初始状态到260 ℃一边升温一边进行数点的测量，确认了室温初始状态时翘曲小的倾向，即L1侧表现出翘曲行为，这一点与模拟的倾向一致。以室温初始状态的...

2018-05-02 标签：PCB 元器件焊盘 4772 0

几招pcb底板变形的修正方法

PCB抄板改变孔位法在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，按照其长、...

2018-04-28 标签：PCB 焊盘 6950 0

焊盘上打孔的注意事项和防立碑现象的发生方法详细介绍

一在MOSFET的大型焊盘的背面打过孔时我们为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上打过孔。那么

2018-04-30 标签：MOSFET 焊盘 8865 0

常用元器件焊盘图形库的要求

这是由于贴装设备是以元件中心为贴装位置的中心点，在自动识别和定位时，也是以元件体中心为基准进行数据的修正和补偿。在实际生产中，发现有个别的设计者以元件第...

2018-04-24 标签：元器件焊盘 5109 0

PCB板上沉锡焊盘上锡不良失效分析

再利用FIB技术对失效焊盘、过炉一次焊盘及未过炉焊盘制作剖面，对剖面表层进行成分线扫描，发现NG焊盘表层已经出现Cu元素，说明Cu已经扩散至锡层表面；过...

2018-04-17 标签：PCB板焊盘 1.6万 0

焊盘基础知识知多少？

PADSTACK：就是一组PAD的总称。Copper pad：在布线层(routing layer)。

2018-04-03 标签：焊盘 2.2万 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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