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标签 > 焊盘
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防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。
激光锡丝焊接是一种利用激光作为热源进行焊接的技术。其基本原理是通过激光产生高度集中的光束,将光能转化为热能,从而熔化焊料,实现焊接。
在PCB完成布线后,由于组装流程的要求,需要对于一些具有特殊外形的PCB进行拼板设计,从而使后续的PCB组装流程能够顺利进行。拼板设计时通常需要增加边条...
普通半导体封装类型为裸焊盘或者PowerPADTM式封装。在这些封装中,芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片 加工过程中对芯片起...
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