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焊盘技术

印制板清洗后焊盘泛白物质的原因分析

从机贴—aoi-手工焊累计时间3天，绝大部分没有返修，一次清洗后检查没有问题，出货后终端反馈问题多次都无法100%洗掉。

2024-04-29 标签：芯片印制板焊盘 663 0

钻刀无忌，过孔莫愁

钻刀是冷的，单板是冷的，眼见着过孔阻抗居高不下，雷豹的心也越来越冷……

2024-04-22 标签：阻抗焊盘过孔 1388 0

Xilinx FPGA BGA设计：NSMD和SMD焊盘的区别

Xilinx建议使用非阻焊定义的（NSMD）铜材BGA焊盘，以实现最佳板设计。NSMD焊盘是不被任何焊料掩模覆盖的焊盘，而阻焊定义的（SMD）焊盘中有少...

2024-04-19 标签：FPGA SMD Xilinx 2750 0

BOM与焊盘为什么不匹配？

如何解决BOM与焊盘不匹配的问题？ ①同步更新BOM与焊盘设计在设计变更时，确保BOM和焊盘设计同步更新，避免信息不一致。

2024-04-12 标签：焊盘 BOM 662 0

究竟FPC上的焊盘间距做多大才能保证阻焊桥

都说PCB上焊盘间距做到8mil,保证绿油桥是没有问题，为什么FPC也是同样的设计， PCBA锡膏印刷后连锡短路，是焊接厂工艺能力不足，还是FPC设计出...

2024-04-07 标签：FPC 焊盘 PCB 1368 0

PCB如何选择焊盘？

拖尾焊盘是指在焊盘边缘增加一段延长线，使焊盘在形状上呈现出“尾巴”样式，这种设计可以引导锡液在焊接过程中沿着特定的路径流动，减少锡液流向相邻焊盘的可能性。

2024-03-29 标签：pcb 印刷电路板焊盘 502 0

PCB设计中过孔能否打在焊盘上？

在PCB设计中，过孔是否可以打在焊盘上需要根据具体的应用场景和设计要求来决定。

2024-01-25 标签：pcb PCB设计 smt 2081 0

有可能毁掉您设计的PCB布局样式错误

放置在铜上的参考标记会出现在 PCB 布局软件中，但不会出现在物理 PCB 上。如果您的参考指示符放置在布局中的焊盘上，那么当您拿到 PCB 时它们就会...

2024-01-17 标签：焊盘组件 PCB 352 0

工程师PCB设计中的14个常见错误

设图省事，以Prol软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而，或者会...

2024-01-15 标签：SMD 焊盘 board 287 0

PCB技术指南之板框绘制和布局怎么处理？

　画一个大致方框可框入器件封装——设置原点{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角顶点位置——确定好所需要的框的大小——Desig...

2024-01-10 标签：封装焊盘 PCB 912 0

PCB可制造性设计审核的内容

当pcb 设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样，要做一个简单的分析考察，把所有的题再看一遍，以保证不会因为疏...

2024-01-09 标签：贴片元件焊盘 PCB 565 0

Allegro通孔焊盘制作方法

圆形印胶的物理直径为0.7mm钻孔直径（Drill Size）一般比物理直径达10~12mil（大概0.25~0.3mm）

2024-01-08 标签：allegro 焊盘通孔 2221 0

高速PCB设计中，如何避免过孔带来的负面效应

从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，...

2024-01-05 标签：PCB设计焊盘过孔 390 0

PCB设计中会遇到的安全间距问题

根据PCB生产产家的生产能力，走线与走线之间的间距不得低于4MIL。线距，也是线到线，线到焊盘的间距。那么，从我们的生产角度出发的话，当然是在有条件的情...

2024-01-05 标签：元器件焊盘 PCB 714 0

PCB过孔的基础知识与设计验证

过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。过孔焊盘是圆环状垫片，它们将过孔连接至顶...

2024-01-05 标签：电路板传输线焊盘 1205 0

AD画封装焊盘如何不外露

封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚，并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘的外露可能导致接触氧气和湿度，从而引起电路腐蚀、电介质降低或短路等问题。为了确保...

2024-01-04 标签：封装 AD 电子器件 785 0

SMT钢网制作技术规范

在本规范所提及开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。

2024-01-04 标签：PCB板 smt 焊盘 2931 0

PCB板上为什么要镀金的原因

随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf lif...

2024-01-02 标签：IC smt 焊盘 762 0

怎么设计出一个具有较高热性能的PCB系统

普通半导体封装类型为裸焊盘或者PowerPADTM式封装。在这些封装中，芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片加工过程中对芯片起...

2023-12-29 标签：芯片半导体封装 227 0

pads焊盘大小设置详细步骤

焊盘大小是PCB设计中一个非常重要的参数，它影响着焊接的质量和可靠性。在PCB设计中，我们可以通过设置不同的焊盘大小来适应不同的元器件和焊接工艺。下面是...

2023-12-26 标签：元器件 PCB设计 PADS 4534 0

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