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焊盘技术

PCB板上为什么要镀金的原因

随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf lif...

2024-01-02 标签：IC smt 焊盘 969 0

怎么设计出一个具有较高热性能的PCB系统

普通半导体封装类型为裸焊盘或者PowerPADTM式封装。在这些封装中，芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片加工过程中对芯片起...

2023-12-29 标签：芯片半导体封装 257 0

pads焊盘大小设置详细步骤

焊盘大小是PCB设计中一个非常重要的参数，它影响着焊接的质量和可靠性。在PCB设计中，我们可以通过设置不同的焊盘大小来适应不同的元器件和焊接工艺。下面是...

2023-12-26 标签：元器件 PCB设计 PADS 5062 0

填充宽度对于精确的焊盘填充过大的影响

填充宽度是指在焊接过程中，焊盘与焊芯之间的间隔。填充宽度的大小直接影响到焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性等方面。填充宽度过大可能会导致诸多问题，本文...

2023-12-26 标签：焊盘焊丝焊料 4751 0

如何设计PCB安全间距？

就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所...

2023-12-26 标签：PCB 板材焊盘 594 0

分享三招PCB设计经验

尽管优良的原理图不能保证好的布线，但是好的布线开始于优良的原理图。在绘制原理图时要深思熟虑，并且必须考虑整个电路的信号流向。如果在原理图中从左到右具有正...

2023-12-25 标签：元器件 PCB设计焊盘 560 0

分享几点PCB铺铜小经验

电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，它还是会涉及到很多小的细节，具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作呢？

2023-12-20 标签：PCB设计焊盘覆铜 833 0

已经贴片的PCB板过锡炉的方法！

红胶工艺会存在一些问题：从图一可以看出，红胶会有一定的厚度，其硬化的过程中会把元件顶高，这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙，一旦存在间隙，...

2023-12-19 标签：PCB板元件焊盘 769 0

半导体封装的分类和应用案例

在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导...

2023-12-14 标签：芯片制造工艺半导体封装 2155 0

关于PCB设计中都有哪些间距需要考虑？

　据主流PCB生产厂家的加工能力，导线与导线之间的间距不得低于4mil。线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，一般...

2023-12-14 标签：导线焊盘 PCB 770 0

PCB常用工艺总结

中度损耗的比较常用的比如Megtron4（松下）,TU872LK（台耀）。这需要跟厂家明确你需要用M4还是TU872，因为一来他们虽然是同一级别的板材，...

2023-12-14 标签：pcb MOSFET 焊盘 675 0

为什么PCB要把过孔堵上?

防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

2023-12-13 标签：焊接 BGA 焊盘 331 0

柔性电路板焊接方法操作与需注意的问题

用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量...

2023-12-12 标签：芯片 PCB板焊盘 1096 0

PCB设计时，怎样控制线宽与电流的关系？

使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强，对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。同时它的导热性能也很强，虽然工作起来对器件散热有好处，但是这对于...

2023-12-11 标签：电流电路板焊盘 557 0

贴片机制作倒装芯片BGA教程

钢网文件跟BOM文件放在在电脑桌面，下图是这个IC焊盘图片，表面丝印，以及底部球形焊盘分布图。

2023-12-11 标签：BGA 焊盘贴片机 3861 0

PCB板上为什么要“贴黄金”

随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf lif...

2023-12-07 标签：IC smt 焊盘 443 0

详解单层FPC/双面FPC/多层FPC区别

和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用多、广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。

2023-12-06 标签：导线 FPC 焊盘 1030 0

PAD和ESD对比典型的ESD网络

焊盘的尺寸和结构由可靠性和键合引线的直径决定的。若键合引线的直径范围是25um~50um，那最小焊盘尺寸在70umX70um到100umX100um之间...

2023-12-06 标签：ESD 静电放电 PAD 1438 0

HDI电路板过孔类型介绍

2023-12-04 标签：PCB 电路板 HDI 1312 0

电路板OSP表面处理工艺简介

平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能...

2023-11-30 标签：电路板焊盘 OSP 3743 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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