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标签 > 焊盘
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蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一,简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖,没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应,从而被咬蚀掉,最终形成设计线路图形和焊盘的...
胶印是平版印刷的一种,很简单的讲胶印就是借助于胶 皮(橡皮布)将印版上的图文传递到承印物上的印刷方式,也正是橡皮布的存在,这种印刷方式得名。
回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他们的区别又在哪里呢?
回流焊时,pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时,pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上...
SMT焊盘一般是由铜或锡制成的,它是表面贴装装配的基本构成单元,主要是用来构成PCB板的焊盘图案。
热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性...
SMT贴片加工印刷机作为一台高智能化、高精度化的机电一体设备,是SMT贴片的主体设备之一。当前,用于SMT加工焊膏印刷的印刷机品种很多,以自动化程度来分...
根据焊盘外型的形状不同,我们还有正方型(Square)、长方型(Rectangle)和椭圆型焊盘(Oblong)等, 在命名的时候则分别取其英文名字的首...
首先设定单位(左下角),然后选择焊盘用途为SMD(表贴),选择焊盘形状为oblong(跑道形)。如图所示
一般来说,回流焊接后焊锡珠的产生原因是多方面,综合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件...
这层有机物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热,这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。
线路板使用过程,经常会出现焊盘脱落的现象,尤其是在线路板返修的时候,在使用电烙铁时,非常容易出线焊盘脱落的现象,PCB厂应该如何应对?本文针对焊盘脱落的...
现在的波峰焊机大多使用的方式。其工作原理是:利用高速压缩空气产生的负压将助焊剂提取,并通过特制喷口气雾化完成涂覆。
腐蚀是指将描绘好线路的敷铜板放入腐蚀液中腐蚀去多余的铜箔部分,最终形成电路板。常用的电路板腐蚀成形方法有以下几种。
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