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焊盘技术

根据封装选择PCB元件时需要考虑的六件事

封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸（x、y和z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。在选择元件时，需要考虑终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装...

2023-11-20 标签：封装焊盘 PCB 482 0

改进高频信号传输中的SMT焊盘设计

　在如图1所示的交流耦合电容SMT焊盘的中，沿着具有100Ω差分阻抗和5mil铜箔宽度的PCB走线传播的信号，在到达具有更宽铜箔（如0603封装的30m...

2023-11-20 标签：铜箔 smt 焊盘 364 0

芯片引脚和焊盘挂不住三防漆的解决方案

三防漆是一种用于保护电子元件、电路板或其他设备的特殊涂料。它通常具有防水、防尘和防化学腐蚀的功能，以保护电子元件不受环境中的潮气、灰尘、化学物质等的影响。

2023-11-20 标签：芯片集成电路引脚 1482 0

九项PCB失效分析的技术总结

切片分析切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得 PCB 横截面结构的过程。

2023-11-16 标签：pcb 焊盘显微镜 393 0

PCB的质量问题对工艺的装配质量的影响

需要插装元件的PTH，孔内不允许有环状绿油，否则过锡炉时锡铅不能沿孔壁顺利浸上，导致孔内上锡不饱满，所以PCB元件孔内绿油不应超过该孔壁面积的10%.且...

2023-11-14 标签：元件焊盘 PTH 508 0

SMT钢网制作规范

在本标准涉及的开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视具体情况而决定开口方式。

2023-11-14 标签：pcb smt 焊盘 3550 0

PCB板布线原则

大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受...

2023-11-13 标签：PCB板大电流焊盘 447 0

利用PCB散热的要领与IC封装策略

普通半导体封装类型为裸焊盘或者 PowerPADTM 式封装。在这些封装中，芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片加工过程中对芯片...

2023-11-10 标签：芯片封装焊盘 577 0

SMT贴片加工锡膏湿式桥接可能形成的短路缺陷

SMT贴片加工相邻焊盘之间的锡膏连接的叫做湿式桥接。由于焊料熔化时的表面张力，有时候湿式桥接会在回流焊接过程中自动分离，如果不能分离就会形成短路缺陷。

2023-11-10 标签：smt 焊盘贴片加工 566 0

印刷线路板的设计过程简介

设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊盘过小，金属化孔的孔经就小，如果元器件...

2023-11-09 标签：元器件线路板焊盘 503 0

多种PCB制作方法和工艺

根据元件实物的具体情况，粘贴不同内外径的标准预切符号（焊盘）；然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。预切符号常用...

2023-11-08 标签：电流焊盘印刷板 704 0

PCB基板设计原则解读

基板的制作工艺特殊，每条线都必须是由电镀线采用电镀的手法将铜材质浇筑以至形成焊盘和走线，或者其它一切的需要用到铜的地方。这里必须注意到，就算是没有电气连...

2023-11-08 标签：电镀镀铜焊盘 648 0

电阻电容电感的PCB设计封装入门

不管怎么设计，怎么学习硬件知识，都需要实战，硬件工程师设计PCB是必不可少的（大部分来说），本篇主要从最基本的电阻电容电感的PCB设计封装来说起，算是最...

2023-11-07 标签：电阻封装 PCB设计 1592 0

Altium Designer的使用教学与技巧分享

一起来搞定Altium Designer系列可能会有十几个系列，为了更方面查询回顾，后面会说下某个系列的内容概况，方便大致了解相关期内容。 **本期包含...

2023-11-06 标签：PCB Altium 软件 712 0

高速转换器PCB设计考虑之三:裸露焊盘的真相

裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘的存在使许多转...

2023-11-06 标签：芯片放大器焊盘 539 0

PCB设计中的高速电路布局布线

高速电路无疑是PCB设计中要求非常严苛的一部分，因为高速信号很容易被干扰，导致信号质量下降，所以在PCB设计的过程中就需要避免或降低这种情况的发生。在...

2023-11-06 标签：PCB设计高速电路焊盘 667 0

无铅焊接和焊点的主要特点

无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。

2023-11-03 标签：焊盘无铅焊接 394 0

在POWERPCB中怎样去隐藏一些PIN脚

　由于一些板，尤其是U盘等面积很小的板，FLASH中只使用了为数不多的几个PIN，为了可以让其它PIN下面可以走线，增加GND网络的面积，所以实际操作中...

2023-11-02 标签：焊盘 PIN GND 311 0

可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（上）

设计时考虑螺丝孔到线或到铜皮的距离保证12MIL以上，布线时可以在螺丝孔对应的地方的KEET OUT层画个比孔大12MIL以上的圆圈以防布线。

2023-11-01 标签：散热布线焊盘 662 0

PCB Matrix IPC-7351 LP软件介绍及使用说明

LP自动生成器拥有全面的LP浏览器、计算器和库功能。能实现计算和建立元件。输出选项可以创建适用于Expedition 、Protel、Cadence A...

2023-11-01 标签：焊盘生成器计算器 3137 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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