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标签 > 焊盘
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90 年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I...
PCB电路板打样或者制板,需要的资料很多,每一项的差异不同都会对最终的价格造成巨大的影响。尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜...
以PCB板与锡面成5~10℃的角度使PCB离开锡面,略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好,要重复浸锡一次,对只有个别不良焊点的板,可用手工补焊。...
元件封装所需的焊盘形状种类繁多,而标准焊盘并不总是足够的。要创建与上述不同的形状,您必须创建自定义形状焊盘也就是异形焊盘。
焊盘形状的选择与元器件的形状、大小、布局情况、受热情况和受力方向等因素有关,设计人员需要根据情况综合考虑后进行选择。在大多数的PCB设计工具中,系统可以...
泪滴是焊盘与导线或者是导线与导孔之间的滴装连接过度,设置泪滴的目的是在电路板受到巨大外力的冲撞时,避免导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,另外,设置泪...
一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头,温度在焊锡的液化温度之上大约 100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导,预热工件。建...
设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而...
PCB抄板改变孔位法在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,先对底片和钻孔试验板进行对照,测量并分别记下钻孔试验板的长、宽,然后在数字化编程仪上,按照其长、...
现在以Altium Designer Winter 09为例,我们来看看这个问题,在PCB中进行铺地的时候,所有的过孔都是十字连接的,没有像PROTEL...
放置焊盘和过孔:放置好元件封装后,接下来的工作是放置焊盘和过孔,先在CAD里测量好焊盘的内径和外径,再在绘图菜单中,选择园环子项,并确定环的内径和外径,...
为了保证电路板的外观和质量,电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求,平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格,特别是对基板平整度要求更为...
泪滴是焊盘与导线或者是导线与导孔之间的滴装连接过度,设置泪滴的目的是在电路板受到巨大外力的冲撞时,避免导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,另外,设置泪...
随着微电子技术的飞速发展,促使了越来越多的集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板PCB的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形导线...
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