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焊盘技术

电子表面贴装技术SMT解析

需要进行表面贴装的电子产品一般由印制线路板和表面贴装元器件组成。印制线路板PWB（Printed Wire Board）是含有线路和焊盘的单面或双面多层...

2023-11-01 标签：元器件线路板焊盘 1003 0

表面贴片元件的手工焊接技巧

焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯...

2023-10-30 标签：芯片焊接焊盘 797 0

如何在Cadence Allegro软件中制作通孔焊盘

通孔焊盘可以说是PCB中最常见的焊盘之一了，对于插针等插件元器件的焊接，其采用的焊盘大都是通孔焊盘。下面就来简单介绍一下如何在Cadence Alleg...

2023-10-21 标签：元器件 Cadence allegro 4215 0

如何在Cadence Allegro软件中制作槽孔焊盘

槽孔是指钻孔形状不是圆形的通孔，某些体积较大的开关的封装会采用槽孔。下面就来简单介绍一下如何在Cadence Allegro软件中制作槽孔焊盘。

2023-10-21 标签：封装 Cadence allegro 2008 0

BGA焊盘设计经验交流分享

引起BGA焊盘可焊性不良的原因: 1.绿油开窗比BGA焊盘小 2. BGA焊盘过小 3. 白字上BGA焊盘 4. BGA焊盘盲孔未填平 5. ...

2023-10-17 标签：BGA 焊盘焊盘设计 651 0

PCB设计的6项基本流程

PCB板设计需要提供的信息（1）原理图：一种完整的电子文档格式，可以生成正确的网表（网表）; （2）机械尺寸：提供定位装置的具体位置和方向识别，以...

2023-10-13 标签：pcb 模拟电路电路板 3614 0

如何对付SMT的上锡不良反应

当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由...

2023-10-11 标签：引脚基板焊盘 388 0

BGA封装设计与常见缺陷

BGA的另一个主要优势是成品率高。Motorola和Compaq等用户声称，在其包含160至225条I/O引线的0.05英寸间距封装中，没有缺陷产生。而...

2023-10-09 标签：封装 BGA 焊盘 658 0

晶圆级CSP的焊盘的重新整理

焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊盘表面，用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可...

2023-09-28 标签：CSP 焊盘助焊剂 951 0

晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充

焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。

2023-09-28 标签：CSP 焊盘晶圆级 861 0

华秋DFM新功能丨可焊性检查再次升级，抢先体验！

感谢后台各位伙伴们的关注和支持，在大家的期盼下，华秋DFM终于再次迎来了新功能更新！

2023-09-28 标签：PCB设计焊盘 PCB 700 0

PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

在移除元件之前首先要对PCBA进行加热，控制组件因为受热不均而引起的翘曲变形成为关键，对于如何进行预热及设置温度曲线成功移除元件。这里重点介绍如何利用...

2023-09-27 标签：焊盘 PCBA 控制组件 518 0

晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于密间距晶圆级CSP，印刷电路板上的焊盘一般都采用NS...

2023-09-27 标签：印刷电路板焊盘阻焊 633 0

晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制

在翘曲变形的或因为支撑不当而导致变形的基板上印刷锡膏，往往获得的锡膏不均匀，要么有些地方少锡，要么有些地方锡膏量过多，对于密间距元件的锡膏印刷，基板是...

2023-09-26 标签：锡膏 CSP 基板 592 0

PCB设计步骤和规范 PCB常见类型电路设计

目前三大主流PCB设计软件 Altiun-Designer: 轻量化的PCB设计软件，价格便宜，适合小企业、新手学习入门 Mentor-PADS:中...

2023-09-26 标签：pcb 丝印焊盘 655 0

Cadence Allegro 22.1-1-3-将网络显示在焊盘、走线、铜皮上

2023-09-25 标签：Cadence allegro 焊盘 3935 0

对01005元件装配的建议

01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方式，即印刷钢网开孔位置在焊盘的中...

2023-09-22 标签：贴片锡膏焊盘 2172 0

SMT回流焊温度曲线分析解读

看锡膏类型，有铅还是无铅?还要考虑锡膏特性，焊膏是由合金粉末、助焊剂均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂 (助焊剂的特性)主要由溶剂、松香或合成树脂、活性...

2023-09-21 标签：PCB板 smt 焊盘 1881 0

贴片机检测的理论依据

就表面贴装设备而言，关键的是把元件快速准确地放置于印有锡膏的PCB焊盘上，即速度和准确性指标。由于设备的速度及准确性与元件外形、元件可识别性、PCB材料...

2023-09-20 标签：元件锡膏焊盘 343 0

对0201元件装配工艺的总结

当元件间距为0.008″时，没有产生焊点桥连缺陷，但在氮气中回流和使用助焊剂活性较强的水溶性锡膏会增加焊点桥连的缺陷。在较小的焊盘上出现的桥连缺陷比在...

2023-09-20 标签：焊盘助焊剂焊点 934 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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