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标签 > 焊盘
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随着微电子技术的飞速发展,促使了越来越多的集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板PCB的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形导线...
LED灯带跟其它的SMT产品一样,在生产的过程中也会产生锡珠。激光钢网是影响LED灯带产生锡珠的重要原因。钢网开口过大,会导致印刷时灯带产生锡珠,灯珠上...
SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了地位。典型的表面贴装工艺分为三步:施加焊锡...
固定安装孔做梅花焊盘一般是给安装孔GND网络,因为一般PCB铺铜为GND网络铺铜,梅花孔安装PCB外壳器件后,其实也就是使GND与大地earth相接,在...
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层...
按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测...
再流焊使用的焊料是焊膏,预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊膏具有一定的黏性,使元器件固定;然后让贴装好元...
带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm,如果是大面积铺铜,通常也是与板边需要有内缩距离,一般设为20mil。
电路板的使用性能直接与有源电路所有面积上焊盘和孔之间的可见、不可见残留物的特定量有关。在一个潮湿的环境下,离子污染会造成许多问题,如结晶的生长引起的导体...
SMT贴片加工中,最重要的是对PCB板焊盘的设计。焊盘的设计能够直接影响元器件的热能传递、稳定性和焊接性,也关系着SMT贴片加工的质量。因此在PCB焊盘...
1、 导线(通道):conducTIon (track)2、 导线(体)宽度:conductor width3、 导线距离:conductor spac...
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到...
焊盘的形状一般都是规则的,如BGA的焊盘是圆形的、QFP的焊盘是长圆形的、CHIP件的焊盘是矩形的等。但实际做出的PCB,焊盘却不规则,可以说是奇形怪状...
1.焊盘间距要求: 应尽可能避免在细间距元件焊盘之间穿越连线,确实需要在焊盘之间穿越连接的,应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽。 2.焊盘长度:焊...
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