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焊盘技术

PCB过孔可以打在贴片元件的焊盘上吗？

一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔背面加绿油，...

2023-05-31 标签：pcb 焊盘 1408 0

PCB平衡铜是什么意思

PCB 制造是按照的一组规范从 PCB 设计构建物理 PCB的过程。对设计规范的理解非常重要，因为它会影响 PCB 的可制造性、性能和生产良率。

2023-05-30 标签：pcb 电路板焊盘 713 0

7种常用PCB测试技术总结

虽然不同，但两个同样重要。专业一点来说：PCB 测试设计（DFT）是一种对电路板和布局优化进行操作和功能测试的方法。PCB 测试设计（DFT）可识别任...

2023-05-29 标签：pcb 焊盘 DFM 3339 0

SMT出现焊点剥离现象的原因分析

焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基...

2023-05-26 标签：pcb smt 焊盘 956 0

通过焊料管理减少散热片故障

散热片故障很难检测，尤其是在故障率低的情况下。但即使故障量很低，这类故障成本也会很快导致高达数千美元的损失。散热片故障的主要原因之一是散热焊盘的焊接不一...

2023-05-24 标签：电路板 SMD 散热片 572 0

多层PCB内部长啥样? 3D大图解析高端PCB板的设计工艺

一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8一阶...

2023-05-19 标签：单片机 pcb 焊盘 1289 0

微波组件细间距金丝键合工艺的可靠性分析

细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈。针对具体产品，分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺控制要点，提出了改进劈刀结构、改...

2023-05-16 标签：芯片工艺焊盘 1956 0

PCB焊盘设计之问题详解

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。今天与大家分享PCB焊盘设计基本原则和设计缺陷导致的可焊性相关问题。

2023-05-11 标签：PCB设计 smt 焊盘 3749 0

避坑指南！如何做好PCBA元器件布局？

元器件在PCB上的正确安装布局，是降低焊接缺陷的极重要一环，元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器...

2023-05-09 标签：元器件 smt 焊盘 6262 0

PCB板为什么多是绿色的？

绿色PCB是使用最广泛的PCB板类型之一，因此大规模生产成本相对较低，可以提供一个更经济实惠的解决方案，所以绿色被大量的厂家使用作为自己产品的主要颜色。

2023-05-06 标签：pcb smt 焊盘 668 0

浅谈倒装芯片封装工艺

倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积，或者通过 RDL 布线后沉积凸块（包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等)，然后将芯片翻转，进行加...

2023-04-28 标签：芯片 CMOS 焊盘 4763 0

十种变频器维修方法

变频器维修学习方法有很多，但方向不对努力白费，所以抓住方向很重要，为了让大家更快的掌握变频器维修知识，这里提供变频器维修的十种学习方法给大家。

2023-04-27 标签：电路板西门子变频器 2105 0

化学金沉积过程的研究综述

化学镀镍和铜工艺的应用对导体和绝缘体的金属化技术产生了深远的影响。印刷电路工业实际上是建立在无电镀铜以不均匀的金属厚度覆盖绝缘体和导体的能力上的；同时，...

2023-04-21 标签：电流半导体晶圆 817 0

浅谈QFN封装工艺流程

四面无引线扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封装属于表面贴装利封装，是一种无引脚且星方形的封装，其封装四侧有对外电气...

2023-04-19 标签：SiP 封装 qfn 5263 0

PCB工程师解决方案：PADS焊盘丢失、焊盘变形

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计中PADS出GB焊盘丢失、焊盘变形问题怎么办。目前设计高速PCB板使用最多的PCB设计软件是Cadence...

2023-04-18 标签：PCB 工程师 PADS 2191 0

信号完整性之反射(一)

信号沿互连线传播时，如果感受到的瞬态阻抗发生变化，则一部分信号被反射回源端，另一部分信号发生失真并且继续向负载端传输过去。这是单一信号网络中信号完整性主...

2023-04-15 标签：信号信号完整性反射 2047 0

SMT锡膏使用方法及注意事项（2023精华版）

锡膏从冰箱中拿出后，由于储存温度较低，会立刻在锡膏瓶外表产生结露现象，空气中的水蒸汽会冷凝，为避免锡膏中混入水汽，锡膏从冰箱中取出后不可以马上开启瓶盖使...

2023-03-30 标签：smt 锡膏焊盘 4575 0

光模块PCB焊盘的可焊性不良分析

随着电子产品走向短小轻薄以及多功能化，印制线路板也向着线路高密度高精细度、高频率、高厚径比方向发展，为了满足电子产品的小型化，高密度化和轻量化的要求，封...

2023-03-25 标签：pcb 封装技术焊盘 1362 0

已连线的端子DRC出现未连线错误的解决办法

在PCB设计的时候，有时候会遇到这种问题：线与焊盘已经连接，且连接到了焊盘的中心，但还是显示是开路状态；始终显示未连接。

2023-03-15 标签：PCB设计焊盘 1794 0

非对称封装的电源芯片的焊盘和钢网设计建议

电源管理芯片广泛应用于板级电源系统中，包括控制器和功率MOSFET。但对于大电流电源管理芯片，基于不同半导体工艺的技术特点，即控制器和MOSFET所需要...

2023-03-15 标签：MOSFET 控制器电源管理 3408 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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COMSOL集团是全球多物理场建模解决方案的提倡者与领导者。凭借创新的团队、协作的文化、前沿的技术、出色的产品，这家高科技工程软件公司正飞速发展，并有望成为行业领袖。其旗舰产品COMSOL Multiphysics 使工程师和科学家们可以通过模拟，赋予设计理念以生命。
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为防止静电积累所引起的人身电击、火灾和爆炸、电子器件失效和损坏，以及对生产的不良影响而采取的防范措施。其防范原则主要是抑制静电的产生，加速静电泄漏，进行静电中和等。
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