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功率芯片焊盘上放多少个散热过孔才算是最优？计算告诉你答案-电路设计知识点

Part 01 前言 PCB常规的FR4材料的热导率较低（通常约为 0.3~0.4 W/m·K），这使得它在大功率电路应用中不利于功率芯片热量的快速散发...

2024-12-12 标签：电路设计焊盘过孔 126 0

焊盘差不多的连接器，阻抗能有多大差异?

连接器管脚对阻抗的影响

2024-12-02 标签：连接器阻抗焊盘 151 0

BGA封装的测试与验证方法

随着电子技术的发展，BGA封装因其高集成度和高性能而成为主流的集成电路封装方式。然而，由于其复杂的结构和高密度的焊点，BGA封装的测试与验证变得尤为重要...

2024-11-20 标签：集成电路电子技术 BGA封装 367 0

一篇“从入门到上手”的PCB设计教程

这是一篇面向神马都不懂的小白玩家的PCB设计教程。希望能帮助大家快速上手PCB的设计。

2024-11-08 标签：PCB设计焊盘 Altium Designer 415 0

如何使用TARGET3001!创建异形焊盘的封装

大家在使用TARGET软件过程中，可能会对软件的一些功能不尽熟知，比如在有些情况下，某些特定的元器件的封装带有异形焊盘，如果自带元器件库和对接的网络库都...

2024-10-16 标签：封装焊盘 164 0

CSP（Chip Scale Package）封装工艺详解

CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术是一种先进的封装技术，其焊端通常设计为直径0.25mm的焊球。这种设计不仅减小了封装尺寸，...

2024-10-15 标签：封装 CSP 焊盘 897 0

SMT贴片加工中避免导通孔与焊盘的连接不良的有效方法

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工焊接时的不良如何避免?SMT避免焊盘不良的有效方。在SMT贴片加工中，为了避免导通孔与焊盘连接不良，需...

2024-08-16 标签：smt 焊盘贴片加工 323 0

转移效率和回流曲线对印刷锡膏的影响

随着小型化和使用要求变高，芯片的焊盘数量也变得越来越多。为了满足多焊点封装，厂家更多采用印刷工艺。锡膏印刷工艺是高效的，短时间内可完成大面积焊盘印刷，可...

2024-08-08 标签：芯片焊盘 288 0

大研科技激光锡球焊接：微机电产品封装的技术革新

大研科技的激光锡球焊接技术为微机电系统（MEMS）封装提供了一种高效、环保的解决方案，满足了微电子行业对微型化和高性能的不断追求，推动了智能制造的创新和发展。

2024-07-16 标签：激光封装焊接 2700 0

CGD推出两款新型 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC封装

为电动汽车、电动工具、笔记本电脑和手机应用开发功率密度超过30 W/in3的140-240 W USB-PD适配器（2024年6月4日，英国剑桥讯）无...

2024-06-04 标签：封装服务器 GaN 673 0

pcb组成部分：探寻电子产品神秘内核

PCB电路板是现代电子设备中必不可少的组件，它承载并连接各种电子元件，从而实现电路的功能。那么你知道PCB电路板组成部分是什么吗？来听捷多邦小编为您解答...

2024-05-07 标签：基板焊盘 PCB 360 0

SMT贴片焊盘设计要求

SMT贴片加工中经常会出现一些焊接缺陷，而这些缺陷除了跟PCBA加工的工艺、焊料、物料等有直接关系以外，还有可能与焊盘的设计有关，比如间距、大小、形...

2024-04-08 标签：焊盘 smt贴片 PCB 1064 0

BGA焊盘设计有什么要求？PCB设计BGA焊盘设计的基本要求

深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍BG...

2024-03-03 标签：PCB 定位 BGA 1450 0

剖析盘中孔对空洞的影响

在PCB设计中，过孔（via）是一种常见的连接方式，它可以将不同层的线路相连，或者提供元器件的焊接位置。过孔有多种类型，其中一种是盘中孔（via in ...

2024-07-05 标签：焊接 BGA 焊盘 441 0

一文带你了解红墨水实验！

一、什么是红墨水实验？将焊点置于红色墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离，焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）开裂。 ...

2024-02-26 标签：PCB BGA 焊盘 2167 0

过孔能否打在焊盘上？

在PCB设计中，过孔是否可以打在焊盘上需要根据具体的应用场景和设计要求来决定。如果是在个人DIY的情况下，将过孔打在焊盘上可能不会产生太大问题。然而，如...

2024-01-26 标签：PCB设计焊盘过孔 2455 0

什么是喷锡板？表面处理的有铅喷锡和无铅喷锡如何区分呢？

什么是喷锡板？表面处理的有铅喷锡和无铅喷锡如何区分呢？喷锡板是一种用于电路板上的表面处理技术，它可以在电路板的金属焊盘上形成一个锡层，以便与其他元器件...

2024-01-17 标签：电路板焊盘 2070 0

浅谈锡膏的润湿性

锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺，锡膏作为一种焊料能够成为焊盘和芯片的连接媒介。在回流焊接后锡膏熔化并随...

2024-01-15 标签：芯片封装锡膏 996 0

铝质焊盘的键合工艺

共读好书姚友谊吴琪阳微胡蓉姚远建（成都西科微波通讯有限公司）摘要：从铝质焊盘键合后易发生欠键合和过键合的故障现象着手，就铝焊盘上几种常见...

2024-02-02 标签：芯片焊盘键合 890 0

什么是点胶锡膏？

点胶锡膏是一种充装在针筒内，通过点胶针头，接触焊盘而点胶释放基板焊盘上的锡膏。由于工艺方式不同，点胶锡膏不能像印刷锡膏一样装在罐子里，而是装在针筒内，因...

2024-01-12 标签：焊接锡膏焊盘 528 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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