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MLCC由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成。由于陶瓷的特性一般比较脆,所以会因为应力或温度导致破裂或与金属电极错位是MLCC失效的主要原因。陶瓷电...
纳米钢网是以电抛光钢网为蓝本在其表面添加了一些纳米稀有金属,并通过改变金属结构,使其良好的结合,使钢网的硬度大大提高并且稀有金属对锡膏中的助焊剂具有排斥...
Allegro PCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果,但有部分人不会或不熟悉在特定情况下使用某些功能来解决问题。如焊盘替换,有些特殊器件(如...
BGA技术的研究始于60年代,最早被美国IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正进入实用化的阶段。由于之前流行的类似QFP封装的高密管脚器件,...
回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种焊接工艺。
QSFP-DD800多源协议组织发布其第一版QSFP-DD800收发器硬件规范
QSFP-DD800 MSA 联合主席 Scott Sommers 表示:“在我们组织成立不久的这段短时间里,我们很高兴能推出下一代 QSFP 系列模块...
1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板...
VIPPO的直径不应该超过0.5mm,否则SMT时的焊锡膏可能会流入孔中,或在加热的过程中,助焊剂会流入孔中,从而产生气体,导致连接强度不足。在设备和焊...
经过紧张的网络投票,兆元光电、晶元光电、兆驰半导体3家企业凭借较高票数成功入围。针对以上3家入围企业,高工LED特邀近40位专家评委进行打分,最终兆元光...
焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的...
过孔的制作过程分为两部分:前半部分称为“钻孔”,后半部分称为“塞孔”。孔的处理方式多种多样,包括通孔、盲孔、埋孔、背钻等;通孔一般用于镀铜,塞孔的工艺,...
学习allegro从了解如何建焊盘开始,启动焊盘设计器,执行开始/程序/Cadence psd 16.2/Allegro Utilities/Padst...
对于功率电感,相信很多朋友并不了解,不过在实际的生产环境下,我们需要结合实际需求对功率电感进行选择和使用,那么在选型过程中我们需要注意哪些问题呢?其实这...
焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
2019-10-21 标签:pcb焊盘华强pcb线路板打样 3486 0
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