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标签 > 焊盘
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如果在0402电阻封装的两个焊盘对角分别走线,加上PCB生产精度造成的阻焊偏差(阻焊窗单边比焊盘大0.1mm),会形成如图3-24左图所示的焊盘。在这样...
一般情况下,8位单片机产品用2层通孔板;32位单片机级别的智能硬件,使用4层-6层通孔板;Linux和Android级别的智能硬件,使用6层通孔至8一阶...
着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。 沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金,是一种在印制线路板(P...
MLCC由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成。由于陶瓷的特性一般比较脆,所以会因为应力或温度导致破裂或与金属电极错位是MLCC失效的主要原因。陶瓷电...
热分析的最终目标是要使得整个系统能够稳定地运行,特别是保证芯片的结温不能超过安全阈值。如果无法保证这一点,那么FPGA芯片在性能指标、可靠性、使用寿命等...
过孔的制作过程分为两部分:前半部分称为“钻孔”,后半部分称为“塞孔”。孔的处理方式多种多样,包括通孔、盲孔、埋孔、背钻等;通孔一般用于镀铜,塞孔的工艺,...
在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的,这种方法的可靠性很低,因为随着电路的老化,线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。
纳米钢网是以电抛光钢网为蓝本在其表面添加了一些纳米稀有金属,并通过改变金属结构,使其良好的结合,使钢网的硬度大大提高并且稀有金属对锡膏中的助焊剂具有排斥...
此时,您可以从CAMtastic文件中提取一个网络列表,因为提取后,系统将根据您提供的层堆叠和钻孔配对集,完成从一层到另一层的网络追踪。如果Gerber...
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。
就主流PCB生产厂家的加工能力来说,导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距,也是线到线,线到焊盘的距离。从生产角度出发,有条件的情况下是越大...
虽然PCB技术有了进步,但PCB的基本结构没有改变,例如材料特性、使用的层叠层数、几何结构和钻孔技术(允许孔只穿透堆叠的一部分)。通过PCB技术形成的结...
半盖半露设计、等大设计—PCB代工厂的常见设计,怎么选你知道吗
前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。 现在,再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。 半盖半露设计: 顾名思义,就是有...
这种方法就是使用物理雕刻的方法,将PCB板上的引线和焊盘与不要的敷铜分离开来。当然,如果没有这样高昂专业设备,也可以使用美工刀自行刻画,对于一些非常简单...
VIPPO的直径不应该超过0.5mm,否则SMT时的焊锡膏可能会流入孔中,或在加热的过程中,助焊剂会流入孔中,从而产生气体,导致连接强度不足。在设备和焊...
上面两个图焊盘上有孔,做出来焊盘有孔么?当然没有孔。过孔放在焊盘上称为“盘中孔设计”;有孔的焊盘做出来没有孔,称之为“盘中孔生产工艺” 。不然为什么说如...
由于之前也预留了充电指示灯,因此可以很直观看到充电,和充电完成的状态。我便开始查找原因,分析完电路,发现电路的计算和器件的选型没有问题,而发烫的器件无非是芯片
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点,测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜,以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘...
规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品...
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