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标签 > 焊盘
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1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点,测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜,以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘...
此时,您可以从CAMtastic文件中提取一个网络列表,因为提取后,系统将根据您提供的层堆叠和钻孔配对集,完成从一层到另一层的网络追踪。如果Gerber...
在ALLEGROPCB设计中,肯定要设计焊盘,过孔之类的。这些焊盘过孔需要一个标准化的命名方法,这样在查看时,方便识别。
什么是喷锡板?表面处理的有铅喷锡和无铅喷锡如何区分呢? 喷锡板是一种用于电路板上的表面处理技术,它可以在电路板的金属焊盘上形成一个锡层,以便与其他元器件...
很容易验证约束的间隙,高速、制造、通过计算最大,在垫和可测试性的限制。建立、保存和使用验证方案。违反可以以直观的表格只有两个鼠标点击。从电子表格自动选择...
如果在0402电阻封装的两个焊盘对角分别走线,加上PCB生产精度造成的阻焊偏差(阻焊窗单边比焊盘大0.1mm),会形成如图3-24左图所示的焊盘。在这样...
钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。 钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属...
高速信号时,一个导通孔产生1~4nH的电感,0.3~0.8pF的电容,敷设高速信号线时,导通孔应最少;对于高速信号并行线,例如地址线、数据线,如果层的改...
来源:互联网 从事电子行业的大部分电子工程师都知道,在电路设计中,PCB的元器件焊盘设计是一个重点!关于焊盘的一些知识,你是否存在盲区呢?如果“是”的话...
热分析的最终目标是要使得整个系统能够稳定地运行,特别是保证芯片的结温不能超过安全阈值。如果无法保证这一点,那么FPGA芯片在性能指标、可靠性、使用寿命等...
BGA焊盘设计有什么要求?PCB设计BGA焊盘设计的基本要求
深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司,可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍BG...
一般情况下,8位单片机产品用2层通孔板;32位单片机级别的智能硬件,使用4层-6层通孔板;Linux和Android级别的智能硬件,使用6层通孔至8一阶...
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