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SD NAND焊盘脱落原因分析

SDNAND焊盘脱落现象在使用SDNAND的过程，难免有个芯片会出现焊盘脱落，如下图：从这个焊盘的放大图可以明显的看到焊盘有明显的拉扯痕迹，可以看出焊盘...

2023-10-11 标签：NAND SD 焊盘 1415 0

如何快速制作PCB板？

这种方法就是使用物理雕刻的方法，将PCB板上的引线和焊盘与不要的敷铜分离开来。当然，如果没有这样高昂专业设备，也可以使用美工刀自行刻画，对于一些非常简单...

2022-09-22 标签：pcb PCB板焊盘 1410 0

从良好的原材料入手是您PCB布局设计的第一步

有趣的是，如果正确设置了元件放置和供电网络，则布线通常不会像看起来那样困难。这并不是说路由很容易，远非如此。但是布线中的许多困难是在布局中进行规划。

2020-10-22 标签：pcb 电路板焊盘 1403 0

【PCB设计】PCB焊盘设计之问题详解

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应...

2023-04-19 标签：pcb 焊盘 1366 0

PCB名词术语知多少

在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的，这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。

2022-11-11 标签：pcb 焊盘 1351 0

影响到线路电流承载值的主要因素的简单分析

导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系(目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人...

2017-12-06 标签：焊盘电流承载值 1210 0

SK enpulse将两项半导体材料业务出售给中国公司

据悉，此次出售的金额包括湿化学事业的75%股份和清扫事业的90%股份，约为8800亿韩元。sk enpulse于12日召开董事会，与zak techno...

2023-09-14 标签：显示器半导体焊盘 1210 0

影响助焊剂飞溅的因素有哪些？

浅谈SMT工艺过程中影响助焊剂飞溅的因素有哪些？

2023-09-11 标签：焊盘助焊剂 1202 0

浅谈贴片加工中导通孔与焊盘的连接

导通孔和焊盘的焊接一直都不是经常被关注的问题。但是在PCBA厂中经常会遇到因为导通孔与焊盘的连接不良问题，如果按照我们深圳PCBA工厂对于质量溯源的要求...

2021-01-07 标签：贴片焊盘 1159 0

自动化建模和优化112G封装过孔 ——封装Core层过孔和BGA焊盘区域的阻抗优化

2023-11-29 标签：阻抗封装 BGA 1155 0

PCB设计基本概念

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计名词都有哪些意义?PCB设计相关名词概念。接下来为大家介绍PCB设计相关概念。 PCB设计相关名词概念过...

2023-05-12 标签：PCB设计焊盘 1128 0

半盖半露设计、等大设计—PCB代工厂的常见设计，怎么选你知道吗

前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在，再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计：顾名思义，就是有...

2022-09-23 标签：PCB PCB设计代工厂 1116 0

恩智浦发布世界上体积最小、带最大焊盘的逻辑封装

2012年5月2日恩智浦半导体NXP发布了全新SOT1226钻石封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 ...

2012-05-03 标签：恩智浦封装逻辑 1099 0

拒绝连锡！3种偷锡焊盘轻松拿捏

在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接...

2023-11-24 标签：焊盘器件 PCBA 1068 0

SMT贴片焊盘设计要求

SMT贴片加工中经常会出现一些焊接缺陷，而这些缺陷除了跟PCBA加工的工艺、焊料、物料等有直接关系以外，还有可能与焊盘的设计有关，比如间距、大小、形...

2024-04-08 标签：焊盘 smt贴片 PCB 1066 0

基于微悬臂梁的MEMS探针中与倾斜相关定位误差的量化和校正

就微型探针而言，已经研究了避免误差的自动定位技术。量化并控制倾斜误差，对于利用微悬臂梁优化自动化探针测试至关重要。然而，后者的研究还没有考量潜在的微型M...

2023-05-17 标签：mems 探针焊盘 1062 0

PCB电路设计中的常见问题

PCB电路设计者需要根据电路原理图，在 PCB电路设计中实现所需要的功能。 PCB电路设计是一项很复杂、技术性很强的工作，通常 PCB电路设计初级者都会...

2023-10-15 标签：表面贴装焊盘 PCB 1033 0

PCB焊盘设计之问题详解

2023-03-28 标签：PCB 焊盘 DFM 1029 0

倒装芯片，挑战越来越大

基本的倒装芯片工艺在电路制造之后开始，此时在芯片表面创建金属焊盘以连接到 I/O。接下来是晶圆凸块，将焊球沉积在每个焊盘上。然后晶圆被切割，这些芯片被翻...

2023-05-22 标签：芯片电路焊盘 1001 0

浅谈锡膏的润湿性

锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺，锡膏作为一种焊料能够成为焊盘和芯片的连接媒介。在回流焊接后锡膏熔化并随...

2024-01-15 标签：芯片封装锡膏 997 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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