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焊膏技术

影响SMT贴片中焊膏质量的主要因素

黏度是锡膏性能的一个重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，黏度太小，容易流淌和塌边。

2024-02-29 标签：smt 焊膏 543 0

电路板焊接方法与技巧

电路板的焊接是电子产品制造过程中非常重要的一步。一个良好的焊接是保证电子产品正常运行的基础，因此在焊接过程中需要掌握一些方法和技巧，以确保焊接质量和效果...

2024-02-01 标签：电路板焊接焊锡 6467 0

Samtec - 通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围

然而，Samtec Inc.和Phoenix Contact的一项研究表明，通过优化焊膏模板的开孔形状，设计师就可以选择已广泛提供的、价格更低的、共面度...

2024-01-02 标签：元器件模板焊膏 272 0

贴装APC技术简介

元件贴装中对位基准的优化，是APC应用实例之一。如图所示，传统的元件贴装对中是以印制电路板上焊盘图形为基准（严格地说是以电路板设计电路图为基准），由于电...

2023-09-15 标签：电路板 APC 焊膏 692 0

贴装技术基本要求

位置准确：元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。目前贴装的对中目标除传统的PCB上焊盘图形外，还有以实际印刷的焊膏图形外目标的方式。

2023-09-15 标签：贴装元器件焊膏 759 0

元件压入状态对贴装质量的影响

元件贴放是通过吸嘴在z轴方向下降并在元件接触焊膏的时候去除吸嘴内的负压，从而使元件黏附在焊膏上而完成贴装过程。正确的贴装应该使元件适度压入焊膏，依靠焊膏...

2023-09-13 标签：元件印制板焊膏 404 0

贴片机生产工艺流程连线方式

生产效率高，生产过程时间短｀而且时间可控。通过计算机在线管理，离线编程，程序优化，充分发挥各设备的潜能。程序的优化有力的解决了生产中设备之间时间匹配问题...

2023-09-11 标签：贴片机焊膏 PCB 513 0

焊膏作用是什么焊膏和焊锡膏是一回事吗

焊膏也被称为焊锡膏、锡膏，主要是用于将金属部件粘合在一起的混合物。焊膏的组成比较复杂，由焊锡粉、助焊剂和其他添加剂混合而成，当然添加剂的成分还是取决于焊...

2023-07-31 标签：助焊剂焊膏焊锡膏 4815 0

使用阶梯模板完成smt焊膏涂布

四方扁平无引脚封装（QFN）、栅格阵列封装（LGA）、微型球栅阵列封装（微型BGA）、0201元件和01005元件，这类元件的smt焊膏涂布一直使用阶梯...

2021-04-05 标签：smt 焊膏 1366 0

SMT加工常见焊膏印刷不良问题及解决方法

判断产生原因，如果是刮刀空隙过大就在SMT加工时将小刮刀的空隙调整到合适位置，如果是焊膏黏度过大那SMT工厂在加工时就需要重新挑选黏度合适的焊膏。

2020-10-28 标签：smt 焊膏 smt加工 3510 0

影响焊膏黏度的因素有哪些

焊膏的黏度是影响印刷质量的关键因素之一，尽管其黏度主要与其中的粉末含量、粉末尺寸、焊剂黏度相关，但对黏度的要求并不是一定要求最高，而是选择合适为宜，黏度...

2020-10-19 标签：焊膏 2949 0

焊膏的再熔焊工艺和再流焊接要求有哪些

锡膏回流焊工艺及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工艺，猜测是否会有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工艺不熟悉，就很难理解焊膏的再熔焊特性，容易导致批量焊差...

2020-04-25 标签：pcb 焊接焊膏 4960 0

焊膏在刮刀上产生不良现象的原因与解决方法

在印刷时，焊膏经常会沿着刮刀轻微地蠕升，导致与刮刀的接触面积比与模板的接触面积稍微大一些。当向右印刷结束后，举起左边的刮刀，不少焊膏黏附在刮刀上。右边的...

2019-12-09 标签：smt 焊膏 pcba 3330 0

如何优化焊膏模板的开孔形状

本文将讨论焊膏模板与连接器共面度之间的关系，以及设计师面临的取舍和制约因素等话题。然后本文将介绍此项研究的情况和相应的结果，以及这些结果在优化设计的时候...

2019-12-04 标签：pcb 连接器焊膏 884 0

锡和铅在焊料中的作用体现在几个方面

焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。那么下面一起来了解一下铅在焊料中的作用。

2019-10-24 标签：测试 smt 焊膏 2.1万 0

焊膏黏度是什么？影响黏度的因素有哪些

焊膏的特性（黏度、坍塌性及工作寿命）是由流变调节剂的附加成分控制的，也可称为增厚剂或次熔剂。流变调节剂一般都是极热的熔剂，因为它们在温度达到熔点时才起作...

2019-10-21 标签：测试焊膏温度 5773 0

影响焊膏印刷量一致性的主要因素有哪些

焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题...

2019-09-29 标签：pcb 焊膏 4478 0

使用失活性焊膏的目的和解决方法介绍

解决pcba厂家虚焊最有效的方法就是采用活性比较强的焊剂，然而，为确保焊后焊剂残留物的高绝缘性和低腐蚀性，又要求尽可能减少活性剂的含量，这就是长期束缚人...

2019-09-29 标签：焊膏 pcba 2558 0

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尽管最初傅里叶分析是作为热过程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的还原论和分析主义的特征。“任意”的函数通过一定的分解，都能够表示为正弦函数的线性组合的形式，而正弦函数在物理上是被充分研究而相对简单的函数类，这一想法跟化学上的原子论想法何其相似！
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