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片上系统(SoC:System-on-a-chip)指的是在单个芯片上集成一个完整的系统,对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。所谓完整的系统一般包括中央处理器(CPU)、存储器、以及外围电路等。 SoC是与其它技术并行发展的,如绝缘硅(SOI),它可以提供增强的时钟频率,从而降低微芯片的功耗。
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微控制器是单个集成电路(IC)上的小型计算机,包含处理器内核、内存、可编程输入/输出(I/O)外设、定时器、计数器等。它只提供最小的内存、接口和处理能力。
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片上系统(SoC,System on Chip)是一种集成电路,它将计算机或其他电子系统的所有必要组件集成到单个芯片上。这种集成方式不仅简化了系统设计和...
SOC(System on Chip,片上系统)设计中,时钟信号的控制对于整个系统的性能和功耗至关重要。本文将带您了解SOC设计中的一种时钟控制技术——...
用于Bluetooth低能耗应用的片上系统ST17H66规格书立即下载
类别:IC datasheet pdf 2022-05-19 标签:处理器BlueTooth片上系统 2125 0
类别:IC datasheet pdf 2022-07-22 标签:射频蓝牙片上系统 1508 1
TMS320C6670多核定点和浮点的片上系统的详细英文介绍立即下载
类别:DSP 2018-04-27 标签:DSP片上系统TMS320C6670 1260 0
tms320dm8168,pdf datasheet_数字媒体片上系统立即下载
类别:IC datasheet pdf 2011-03-02 标签:片上系统数字媒体tms320dm8168 1168 0
rk3566相当于高通什么芯片? RK3566是一款功能强大、用途广泛的片上系统(SoC),由中国无晶圆厂半导体公司Rockchip开发。RK3566是...
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燧原科技使用Cadence Palladium Z1企业级仿真平台加速AI/ML片上系统验证
Palladium Z1平台为燧原科技的设计团队提供了更高的生产力,助其满足快速发展AI/ML市场越来越高的上市需求。
ARM公司(伦敦证交所:ARM;纳斯达克:ARMH)近日宣布,在过去一年多时间内,海思(Hisilicon)、晶晨半导体(Amlogic)、中天联科...
Hermes3D进行倒装焊-金线(FC-BW)BGA封装的电磁场仿真流程简析
为解决SOC片上系统的设计瓶颈,SiP(system in Package)微系统技术已成为最普遍的应用手段。SiP能在同一个封装基板上布局多个裸die...
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