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标签 > 玻璃基板
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近日,凯盛集团旗下的中建材玻璃新材料研究总院与蚌埠中光电联合宣布,在安徽蚌埠成功下线了世界首片8.6代OLED玻璃基板产品。这一里程碑式的成就标志着我国...
来源:半导体芯科技 韩国3D盖板玻璃商JNTC10月29日宣布,已向3家全球半导体封装公司提供了 510x515mm 的玻璃基板样品。这一新尺寸比 6 ...
韩国3D盖板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家国际半导体封装巨头提供了尺寸为510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。 相较于今年6月...
来源:芯榜 在全球半导体行业的快速发展中,技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业,宏锐兴公司凭借其 15 年以...
2024-10-30 标签:玻璃基板 297 0
未来半导体于10月25日发布消息,在芯和半导体EDA用户大会上,北京京东方传感技术有限公司传感研究院院长车春城透露了京东方(BOE)在先进玻璃基板技术方...
玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、系统级、CPO和下一代AI芯片
传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求,玻璃基板需求暴涨,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同样面...
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
后摩尔时代到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。 行业数据演示,使用玻...
芯片基板是承载芯片的重要载体,主要用来固定从晶圆切好的晶片,是芯片封装环节不可或缺的一部分。基板能固定的晶片越多,整个芯片的晶体管就越多,功能更多,性能...
折叠屏市场的强劲风口下,成都拓米双都光电有限公司迎来重大发展里程碑。近日,该公司成功完成A轮融资,领投方梧桐树资本慷慨解囊,投资金额超过3亿元,为拓米双...
台厂建立E-Core System大联盟:引领玻璃基板技术进入量产时代
来源:未来半导体 钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会,并发起“E-Core System”计划(...
台积电角力玻璃基板:和英特尔、三星竞争,首批芯片最快有望 2025 年投产
来源:IT之家 近日DigiTimes发布博文,表示在英伟达的不断催促下,台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装(FOPLP), 而且大力投资玻璃基...
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