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标签 > 电子封装
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电子封装基本分类,数据来源:《电子封装材料的研究现状及趋势》 陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力。陶瓷封装属于气密性封装,主要材料有Al2O3、...
MPC基板整体为全无机材料,具有良好的耐热性,抗腐蚀、抗辐射等。金属围坝结构形状可以任意设计,围坝顶部可制备出定位台阶,便于放置玻璃透镜或盖板,目前已成...
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低,在电子封装特别是功率电子器件如IGBT(绝缘栅双极晶体管)、LD(激光二极管)...
电子封装技术最难的不是芯片技术本身和资金问题 而是人才短缺问题
“要保持集成电路产业优势,无锡的关键着眼点应该在人才。”昨天,来锡参加2019才交会的中国工程院外籍院士汪正平,不断强调人才资源对集成电路产业发展的重要...
在电子封装过程中,基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展示,电子系统的功率密度随之...
随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又称陶...
DragonFly LDM系统和材料已为MEMS开发出带电子焊盘的3D打印密封封装
“Nano Dimension的AME技术帮助我们实现了最初的产品原型,该原型没有引线和连接器,从而使封装尺寸最小化以获得最佳的用户体验。与传统的制造方...
AO3415A贴片SOT-23 原装AOS万代MOS场效应管介绍
作为电气系统中的基础元件,电子工程师采购助理们根据MOS场效应管电子封装的参数做出正确选择,AO3401A、AO3415A SOT-23可替代型号的有国...
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装...
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