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标签 > 电子封装
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近年来,大部分国内外企业均可生产无色或透明的 EOCN,而超高纯度和降皂化氯 EOCN 是目前研究发展的方向。高纯 EOCN 后又开发了超高纯(可水解氯...
今天我们聊聊氢气检测仪一般应用于哪些行业:氢气检测仪检测设备主要用于运用氢气或会发生氢气的作业场所,如电子封装职业、食品加工职业、冶金工业范畴等诸多范畴...
2021年11月7日,中共无锡市委、无锡市人民政府向华进公司发来贺信,祝贺华进公司参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获2020年度国...
2021-11-16 标签:电子封装 1488 0
低温共烧陶瓷基板制备工艺与高温共烧多层陶瓷基板类似,其区别是在Al2O3粉体中混入质量分数30%-50%的低熔点玻璃料,使烧结温度降低至850~900℃...
在电子封装过程中,基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展示,电子系统的功率密度随之...
随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又称陶...
DragonFly LDM系统和材料已为MEMS开发出带电子焊盘的3D打印密封封装
“Nano Dimension的AME技术帮助我们实现了最初的产品原型,该原型没有引线和连接器,从而使封装尺寸最小化以获得最佳的用户体验。与传统的制造方...
电子封装技术最难的不是芯片技术本身和资金问题 而是人才短缺问题
“要保持集成电路产业优势,无锡的关键着眼点应该在人才。”昨天,来锡参加2019才交会的中国工程院外籍院士汪正平,不断强调人才资源对集成电路产业发展的重要...
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装...
目前,封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的
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