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标签 > 电磁仿真
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医疗领域有很多值得我们心怀感恩的技术进步。步入现代化时代后,射频识别系统为丰富多样的医疗保健应用创新打开了一扇窗。不过为了保证系统性能稳定,并且与其他医...
HFSS是一种电磁仿真软件,用于设计和分析微波和无线电频段的天线。在HFSS中,让天线发生弯曲需要按照以下步骤进行操作: 步骤1:打开HFSS软件并新建...
现阶段,电子系统正向高速化和高密度化飞跃发展。在电子系统的设计过程中, 系统的体积越来越小,IC引脚(integrated circuit,集成电路)却越来越多
基于法动EDA电磁大脑EMOptimizer®独创快速产生模拟/射频电路图及其优化结果
EMOptimizer基于法动EDA电磁大脑,独创快速产生模拟/射频电路图及其优化结果。EMOptimizer由中国射频EDA领军品牌法动EDA研发成功。
Cadence推出Clarity 3D场求解器,拥有近乎无限的处理能力
楷登电子今日发布Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器,正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比,Cad...
Cadence发布云端版Clarity 3D Solver为复杂系统电磁分析提供简单易用、安全和可扩展的解决方案
Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的创新方法,使客户可以利用高性能的云平台资源,加快设计的迭代时间。
很多初学者在利用HFSS软件进行电磁仿真时,都会在端口激励上有一些疑惑——为什么这里要用波端口?集总端口在什么情况下会使用呢?听说波端口仿真要准一点?对...
Hermes3D进行倒装焊-金线(FC-BW)BGA封装的电磁场仿真流程简析
为解决SOC片上系统的设计瓶颈,SiP(system in Package)微系统技术已成为最普遍的应用手段。SiP能在同一个封装基板上布局多个裸die...
复杂的设计和竞争的压力促使着电子开发者寻找新的具有竞争力的解决办法。其中一个重要的方面是把云计算的能力用于 EDA (电子设计自动化)工具,从而显著地增...
Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统
Rockley Photonics开发的产品属于复杂的系统级封装解决方案,通过高速112G PAM4串联接口连接的独立小芯片(chiplets)构成。
PAM-CEM/Visual-CEM用于解决中高频EMC/EMI电磁兼容问题;CRIPTE用于解决线缆网络的电磁兼容问题;SYSMGNA 用于解决低频特...
接下来我们就来介绍一下大家最关心的问题——如何学习掌握HFSS。HFSS是一款专业性很强的软件,需要经过系统的学习才能真正掌握,那么如何学习呢?
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