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电路板

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电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板

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电路板技术

线路板制造中溶液浓度计算方法

在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的...

2023-08-21 标签：印制电路板电路板溶液 467 0

半导体封装技术简介什么是倒装芯片技术？

从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。

2023-08-21 标签：半导体元器件电路板 904 0

如何检查电路板焊接完后是否正常工作？

要认真查找故障原因，切不可一遇故障解决不了就拆掉线路重新安装。因为如果是原理上的问题，即使重新安装也解决不了问题。对于一个复杂的系统来说，要在大量的...

2023-08-20 标签：电路板焊接电子制造 1473 0

焊接贴片电阻的关键步骤

贴片电阻是一种常见的电子元件，用于电路板的焊接。焊接贴片电阻需要注意一些关键步骤和技巧，以确保焊接质量和电路的稳定性。

2023-08-19 标签：贴片电阻电路板电子元件 1389 0

汽车pcb板和通讯板的区别在哪

汽车PCB板和通讯板是电子行业中常见的两种电路板，虽然在表面上它们看起来很相似，但实际上在设计、用途和性能方面存在一定的区别。

2023-08-18 标签：pcb 电路板通讯板 496 0

FPC软板焊接方式及其优缺点

本文主要介绍了业界常用的FPC软板焊接方式，通过对每种焊接方式的原理、特点和适用场景的详细阐述，帮助读者了解不同焊接方式的优缺点，以及选择合适的焊接方式。

2023-08-17 标签：电路板超声波 FPC 3766 0

电路板是先温度循环筛选还是先三防？

各位老师请教一下，电路板是先温度循环筛选(低温保温结束上电高温保温结束断电)还是先三防？

2023-08-16 标签：元器件电路板防静电 1383 0

PCB板上过孔太多如何解决？

过孔（Via），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。

2023-08-16 标签：PCB板电路板 SMD 972 0

PCB设计注意事项

根据开发的电路图，可以通过导出 Gerber/drill 文件来执行仿真并设计 PCB。无论设计是什么，工程师都需要准确地了解电路(和电子元件)应如何布...

2023-08-16 标签：电路图 pcb 电路板 504 0

如何防止电镀和焊接空洞

防止焊接空洞的方法之一是调整回流曲线的关键区域。给予不同阶段的时间可以增加或减少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲线特征对于成功预防空洞至关重要。

2023-08-14 标签：电路板焊接回流焊 387 0

pcb的弯曲和翘曲怎么计算

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB的翘曲度怎么算?PCB板翘曲度计算方法。每一道工艺都有其自身的检验标准，PCB板也不例外，作为电子设备中的核心...

2023-08-14 标签：电路板 PCB 3482 0

PCB设计到底要不要去除孤铜?

你知道PCB设计是不是该去除孤铜?PCB设计的技巧需要注意很多问题，各个器件的兼容问题，以及成品问题等等都是需要考虑的重要因素。我们今天的主题是PCB设...

2023-08-14 标签：pcb 电路板 emi 1662 0

什么是先进封装？和传统封装有什么区别？

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-14 标签：半导体电路板封装 1711 0

开关电源变压器啸叫的原理和原因

变压器的啸叫声主要是由于变压器的激磁成分中含有低频振荡，使得磁芯的磁分子在这个低频磁场下运动，产生机械振动，从而引起周围空气的振动。由于人耳的可闻频率大...

2023-08-11 标签：变压器线圈开关电源 1730 0

什么是封装？

封装是指将硅芯片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他设备连接，或者是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。

2023-08-11 标签：芯片集成电路电路板 2046 0

什么是PCB侧边电镀？PCB侧边电镀怎么设计？

今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计？

2023-08-10 标签：pcb 电路板电镀 2328 0

浅谈陶瓷薄膜

什么是薄膜？薄膜是指许多技术，它们是沉积和加工从几微米厚到单个原子层的薄层的工艺。用作基板的薄层材料和应用差异很大，我们在日常生活中被它们所包围：用于...

2023-08-10 标签：PCB 薄膜电路板 1248 0

覆铜板电路板制作过程覆铜板和pcb板的区别

覆铜板是指一种基板材料，通常采用玻璃纤维增强的聚酰亚胺（FR-4）作为基材，两侧覆有一层铜箔。覆铜板在制造过程中，通过光刻和蚀刻技术，将电路图的导线和元...

2023-08-09 标签：电路图电路板覆铜板 1801 0

PCB制造中铜厚度的重要性

电子产品中的PCB是现代电子设备中不可或缺的一部分。在PCB制造过程中，铜厚度是一个非常重要的因素。正确的铜厚度可以保证电路板的质量和性能，同时也影响着...

2023-08-09 标签：电子产品电路板 PCB 846 0

什么是埋阻埋容工艺？

PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。通常情况下，PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工艺则将电阻和电...

2023-08-09 标签：电路板封装工艺 1122 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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