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电镀

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电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。

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电镀技术

PCB干膜出现破孔、渗镀怎么办？

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基板的制作工艺特殊，每条线都必须是由电镀线采用电镀的手法将铜材质浇筑以至形成焊盘和走线，或者其它一切的需要用到铜的地方。这里必须注意到，就算是没有电气连...

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现如今, 随着高端芯片中集成度越来越高(台积电已试产2 nm芯片), 金属布线也越来越密. 不断减小的互连线宽会降低芯片的性能和良率. 电沉积技术是实现...

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电路板电镀半固化片质量检测方法

预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗...

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柔性印制电路的制造

在生产过程中，柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要（Lexin ，1993）。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败，这是由于...

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探讨更多复合铜箔制备方法和技术难点

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随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。

2023-10-26 标签：pcb IC 电镀 1821 0

Bumping工艺制程流程及工作原理

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2023-10-12 标签：FPC 电镀柔性印制板 1002 0

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覆铜板用电解铜箔介绍

沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另一面则是暗谈的毛面，毛面增加了与粘结剂之间的附着力，其纹理结构在自然状态下...

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