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电镀

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电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。

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电镀技术

PCB设计中的焊盘是什么？PCB中错误的焊盘尺寸会导致的问题

通孔焊盘必须有一个实心圆环以确保可焊性，它是孔壁和焊盘外周边之间的金属。圆环规格设计得足够大，允许钻头从孔中心偏移符合预期。但是，如果焊盘太小，则环形圈...

2023-09-15 标签：pcb 电镀 BGA 5813 0

先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展

2023-09-06 标签：封装电镀 TSV 960 0

PCB的走线结构

在多层PCB尤其是高速PCB中，经常将介质之间的若干个金属层（Plane）分配给电源和地（PoweriGnd）网络。这样PCB上的走线就可以大致分为两类...

2023-08-28 标签：PCB 电镀电路系统 1985 0

如何为pcb选择最佳类型的表面成型工艺

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2023-08-28 标签：印制电路板电镀助焊剂 1492 0

笔记本电脑常见的表面处理工艺

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2023-08-19 标签：笔记本电脑电镀表面处理 1281 0

钛金属和线路板制作

钛作为一种贵金属，钛和其合金在线路板企业生产中应用非常广泛，例如钛槽，主要用多层板内层黑/棕化处理，多层板除胶渣中溶胀，除胶槽（有时化学铜碱性除油槽也适...

2023-08-17 标签：线路板电镀贵金属 239 0

PCB设计布局的公差有多大？

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2023-08-17 标签：pcb 电镀 CAD 861 0

pcb防止电镀和焊接空洞的方法

防止焊接空洞的方法之一是调整回流曲线的关键区域。给予不同阶段的时间可以增加或减少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲线特征对于成功预防空洞至关重要。

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pcb如何防止电镀和焊接空洞形成

2023-08-15 标签：电镀助焊剂焊接技术 361 0

什么是PCB侧边电镀？PCB侧边电镀怎么设计？

今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计？

2023-08-10 标签：pcb 电路板电镀 2291 0

半导体封装测试工艺详解图

　　划片工序是将已扩散完了形成芯片单元的大圆片进行分割分离。从划片工艺上区分有：全切和半切两种　　全切：将大圆片划透。适用于比较大的芯片，是目前...

2023-08-08 标签：芯片电镀半导体封装 711 0

PCB电镀方面常用数据

氢氧化物开始沉淀沉淀完全沉淀开始溶解沉淀完全溶解离子开始浓度残留离子浓度《10-5mol/L 氢氧化锡 0 0。5mol/L 1 13 15

2023-08-04 标签：电镀 PCB 796 0

PCB与基板的UV激光加工新工艺

UV激光具有将一个完整孔的工艺步骤减至1种单独的激光工序的能力，特别是取消了对去钻污的需求，甚至完全可以不用这一工序，尤其是对于脉冲图形电镀。不需要使用...

2023-08-03 标签：电镀激光系统 UV激光加工 670 0

如何选择PCB电路板电镀材料和厚度

电路板通过标准的PCB制造过程后，PCB中的裸铜即可进行表面处理。PCB电镀用于保护PCB中任何会通过阻焊层暴露的铜，无论是焊盘、过孔还是其他导电元件。...

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PCB线路板沉铜电镀板面起泡的原因

电路板（PCB）用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中，无论是确保产品品质、工艺的实施，还是经济效益，...

2023-07-20 标签：pcb 电路板线路板 1268 0

电镀前处理之除油剂的组成概述

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2023-07-05 标签：电镀活性剂 1578 0

刚柔结合型PCB制造过程

如果您认为刚性PCB制造过程很复杂，那么柔性PCB制造似乎处于另一个复杂程度。然而，标准刚性电路板制造中使用的许多相同步骤在概念上与柔性PCB制造类似。...

2023-06-30 标签：pcb 电路板电镀 1685 0

为什么会出现PCB电镀金层发黑

大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层...

2023-06-21 标签：pcb 电镀 1250 0

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原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在...

2023-06-21 标签：pcb 电路板电镀 1903 0

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2023-06-13 标签：pcb 电镀 1427 0

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