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电镀

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电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。

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电镀技术

电路板电镀中4种特殊的电镀方法

本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀，这4中特殊电镀方法。

2023-06-12 标签：电路板电镀焊接 1102 0

多层互连印制电路板深微孔性能仿真分析

PCB 电镀过程一般包含 3 个主要步骤：反应粒子向电极表面扩散传递（液相传质）、在电极表面电子变为吸附原子（电化学反应）、吸附原子向晶格内嵌入形成...

2023-06-09 标签：pcb 印制电路板电镀 2302 0

陶瓷基板电镀封孔/填孔工艺解析

电镀封孔是一种常用的印制电路板制造工艺，用于填充和密封导通孔(通孔)以增强导电性和防护性。在印制电路板制造过程中，导通孔是用于连接不同电路层的通道。电镀...

2023-06-05 标签：PCB 印制电路板电镀 2491 0

金属氢脆原因及解决办法

在除锈和氧化皮时，尽量采用吹砂除锈，若采用酸洗，需在酸洗液中添加若丁等缓蚀剂；在除油时，采用化学除油、清洗剂或溶剂除油，渗氢量较少，若采用电化学除油，先...

2023-05-31 标签：电镀金属 1307 0

电机壳体封装技术是如何改进的？

其主要作用是保护电机内部的元件，防止灰尘、湿气、电磁干扰等外界因素对电机的损坏和影响，同时也可以提高电机的散热性能和防护等级，保证电机的安全性和稳定性。

2023-05-31 标签：电机封装技术电镀 654 0

再谈剥离光致抗蚀剂的艺术和科学

消费电子和工业用电子技术领域取得了相当大的发展；如今的电子设备价格合理，效率高，而且体积小，便于携带。然而，这些发展给生产那些更小、更便携设备所需元器件...

2023-05-31 标签：pcb 电路板电镀 412 0

一文看懂金属表面改性技术

电镀是一种利用电化学性质，在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层的表面处理工艺。电镀原理：在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用...

2023-05-29 标签：电镀金属表面 1161 0

连接器材料的基础知识：材料-镀层

电镀是应用电化学的基本原理，在含有欲镀金属的盐类电解质溶液中，将被镀的制品作为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在制品表面沉积出牢固覆...

2023-05-29 标签：连接器电镀 345 0

图文详解表面处理工艺流程

表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。

2023-05-22 标签：工艺电镀工艺流程 3121 0

多层PCB的制造工艺流程

多层板制造方法有电镀通孔法以及高密度增层法两种，都是通过不同工艺的组合来实现电路板结构。其中目前采用最多的是电镀通孔法，电镀通孔法经过超过半个世纪的发...

2023-05-06 标签：pcb 多层板电镀 4997 0

连接器电镀常识科普

像大多数电子元件一样，无数子元件和工艺的质量直接影响到成品的质量和性能。对于PCB级连接器，这些因素包括针脚材料、塑料类型、模制塑料体的质量、尾部的共面...

2023-04-12 标签：pcb 连接器电镀 1431 0

新型钾盐添加剂调控碳酸酯基电解液溶剂化实现锂负极的有效保护

采用扫描电子显微镜（SEM，图1e-g）和原位光学显微镜（图1h-i）研究了在基准电解液（BE：1 M LiPF6, EC/EMC 3:7, v/v）中...

2023-04-07 标签：电镀电解液 1621 0

用好不溶性阳极，能让生产事半功倍！

在电镀过程中，阳极发生氧化反应从氢氧根上获得电子产生氧气，没有阳极泥，只放出氧气能使电镀液中的金属离子浓度分布保持在一个稳定水平；（在解决脉冲对阳极寿命...

2023-04-04 标签：pcb 电镀阳极 2073 0

完整的表面处理工艺过程介绍

电镀是利用电解原理在某些金属或其它材料制件的表面镀上一薄层其它金属或合金的过程。

2023-03-23 标签：电镀 PVD 蚀刻 701 0

PCB工艺之外层干膜流程介绍

把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜。

2023-03-07 标签：pcb 电镀 1958 0

PCB流程、目的和步骤的具体分析

镀锡目的：在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。

2023-03-06 标签：pcb 电镀 1032 0

PCB电镀工艺的技术以及工艺流程

在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰

2023-03-06 标签：pcb 电镀电流控制 4791 0

电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺

相对于LTCC和HTCC，TFC为一种后烧陶瓷基板。采用丝网印刷技术将金属浆料涂覆在陶瓷基片表面，经过干燥、高温烧结（700~800℃）后制备。金属浆料...

2023-02-14 标签：IGBT 电镀电子封装 800 0

行内人才懂的PCB常用术语

为了减少接地引线(ground lead) 的电感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip),所以 test...

2023-02-03 标签：pcb 电感值电镀 1.1万 0

PCB制作正片图电流程的电镀夹膜问题如何解决

为什么正片图电流程空旷区这种小间隙的位置会更容易产生蚀刻不净短路，首先要了解一下正片图电流程的生产过程：前工序--à沉铜/板电--à线路图形转移--à图...

2022-11-07 标签：电镀 2787 0

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