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标签 > 电镀
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
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改进型空气搅拌电镀技术:空气搅拌电镀体系,此种类型的工艺方法已被诸多厂家运用于生产流水线上,取得较明显的技术效果。 该工艺体系是采用印制电路板来回移动搅...
PCB尺寸检测的内容主要有加工孔的直接、间距及其公差、PCB边缘尺寸等。外观缺陷检测的内容主要有:阻焊膜和焊盘的对准情况;阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等...
在图形转移的前处理,通常都会采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了,且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果...
FPC电镀柔性印制板后的铜导体表面可能受到粘着或油墨的污染,也可能因高温过程而发生氧化和变色。为了获得附着力好的致密涂层,必须去除导体表面的污染和氧化层...
上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法,这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无铜和孔破的因素。
随之电子信息技术的迅猛发展,各种各样线路板的生产制造需要量大大增加。而铜做为电镀工艺阳极氧化的关键原材料,需要量大大增加,在其中PCB高精密线路板则必须...
在柔性电路板FPC中,铜箔作为基材使用,这是众所周知的。然而,却有很少人知道它是怎样制造的。目前,柔性电路板FPC使用的铜箔类型有两种;①压延退火铜箔(...
更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨,用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程,仅...
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接...
印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在,而这种问题曾出不穷,似乎永远都会有新问题出现应接不暇。电路板上的问题常是由焊锡作业中造成的,但在确定是焊锡...
电刷镀又称金属笔镀或快速电镀。借助电化学方法,以浸满镀液的镀笔为阳极,使金属离子在负极(工件)表面上放电结晶,形成金属覆盖层的工艺过程。镀笔为不溶性阳极...
水平电镀技术,它是垂直电镀法技术发展的继续,也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系...
化学镀是不加外电流而利用异相固相,液相表面受控自催化还原反应在基体上获得所需性能的连续、均匀附着沉积过程的统称,又称化学沉积、非电解沉积、自催化沉积。其...
当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一致性,保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中...
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