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标签 > 电镀
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
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完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理,广义地说,所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还...
补充料的时机 加料最好是在停镀时进行。加入后经过充分搅匀再投入生产。在生产中加料,要在工件刚出槽后的“暂休”时段加入。可在循环泵的出液口一方加入,加入速...
1 前 言 PCB表面处理工艺众多,客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺...
2019-02-20 标签:电镀 4536 0
MID 指铸模互连设备,描述了在其中整合起导电金属表面、从而创造出真正的机电装置的任何三维热塑性载体。通过引入电镀通孔和焊盘之类的功能,从而将天线和传感...
常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。
形成微通孔后,下一个问题就是电镀。虽然导通孔没有显著的厚径比变化,通常保持在0.7~0.8,但它们的尺寸不断减小,这对电镀来说是一种挑战。一个重要的发展...
全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位,电镀PCB的每年产值为600亿美元。
下面简要从钻孔质量和除胶过程这两个方面,阐述 ICD 失效的影响机理,对此类问题的检测和分析经验进行小结。
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质;...
PCB线路板加工的过程中难免会遇到几个残次品,有可能是机器失误造成的,也有可能是人为原因,例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况,成因要具体情况具体分析。
一辆典型轻型汽车大约有1500个连接点,其中50%到60%用于关键的配电功能。汽车连接器被用于日益恶劣的环境,包括温度(低至零下40°C,高达零上155...
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