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标签 > 电镀
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
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以下是康瑞连接器工程师对端子电镀的五个好处的说明: 连接器端子必须进行电镀的原因是什么? 1. 防腐蚀。一般来说,铜、铁等原材料在空气中很容...
来源:盛美半导体 8月22日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”,股票代码:688082)的电化学电镀(ECP)设备系列第500个...
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中,会有很多意外的情况发生,比如电镀铜、化...
关于UV胶水的应用,大部分朋友都比较了解粘接密封这些应用点,当然也这是UV胶水主要的应用方向。但是随着UV胶水技术的不断发展成熟,现在临时保护、转印工艺...
利用LiPON夹层对银矿型固体电解质与锂金属阳极之间的界面改性
含有LiPON中间层的Li6PS5Cl SSE与加热的Li金属也表现出良好的润湿性,从而使界面电阻降低到1.3 Ω cm2。Li/LiPON/Li6PS...
电镀工艺知识资料 一. 电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二. 工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆
2009-04-08 标签:电镀 1401 0
水平电镀技术的发展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要,是个必然的结果。
PCB设计加工电镀金层发黑主要有下面三个原因 1、电镀镍层的厚度控制。 大家一定以为老高头晕了,说电镀金层的发黑问题,怎么会说到电镀镍层的厚度
鑫巨半导体获近亿元A轮融资,用于先进封装IC载板生产装备产业化
鑫巨半导体将于2020年6月成立,致力于研究和开发的制造ic再板和具备先进制造过程包装所需奶设备的尖端技术企业,具备制造过程大小的设备制造能力和工艺技术...
FPC表面电镀基础知识 1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶
电化学与小孔电镀制程术语手册 1、Active Carbon 活性炭是利用木质锯末或椰子壳烧成粒度极细的木炭粉,因其拥有极大的表面积,而能具备高度
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