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标签 > 电镀
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
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常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀
多层电路板(PCB)的电镀工艺 随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次
2009-10-10 标签:电镀 1184 0
在PCB线路板中有一种工艺叫做PCB电镀。PCB电镀是一种在PCB线路板上应用金属覆盖层的工艺,以增强其导电性、耐腐蚀性和焊接能力。今天捷多邦小编就来说...
很多人认为,储能连接器的种类太多了,制造工艺也应该有所不同。事实上,储能连接器的制造工艺基本相同,可分为冲压、电镀、注塑、组装四个制造工艺。
电镀在PCB板中的应用 电子产品所需要的精密的技术和环境与安全适应性的严格要求促使电镀实践取得了长足的进步,这一点明显的体现在了制造高复杂度、高分辨率的多基
2009-04-07 标签:电镀 1122 0
Neopact直接电镀工艺的应用 摘要:本文叙述了Neopact直接电镀工艺的应用,包括工艺过程及控制,各参数对溶液性能的影响,品质检验,废水
2010-03-02 标签:电镀 1122 0
温度过高:电镀过程中,如果温度过高,容易导致电解液中的气体释放过快,形成气泡。此外,高温还可能引起反应速度的增加,导致不稳定的沉积过程。
来源:《半导体芯科技》杂志10/11月刊 作者:Farzaneh Sharifi, Branden Bates; CLASSONE TECHNOLOGY...
三价铬电镀还存在很多弱点,如镀液不稳定、对杂质敏感;生产成本高、镀层色泽偏暗等,尤其以下几方面在研究、开发和生产中必须考虑。
微波器件大量采用镀银工艺,而目前的镀银工艺基本上都是采用氰化物电镀工艺,因此,采用无氰镀银一直是电子电镀界的强烈愿望。 镀银是电子电镀中用量最大的贵金...
三孚新科表示,公司设备对制作PP基材的复合铜箔生产良率设定的目标为不低于 95%。目前公司正积极推进一步法设备及水电镀设备的销售。
电镀是工业生产制造中不可或缺的一项工艺技术。随着科学技术的发展,电镀工艺被应用到生产生活中的方方面面。但电镀工艺方面的问题也随之而来,产线落后、自动化水...
金鉴实验室是一家专注于LED产业的第三方检测机构,致力于改善LED品质,服务LED产业链中各个环节,使LED产业健康发展。 LED支架上的镀银层接触含硫...
加速结果检索至关重要,尤其是对于那些尚未采用自动化质量控制测试的企业和个人。虽然XRF分析的速度本身就很快,但传统上,操作人员在分析前设置(包括选择校准...
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