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近日,盛美半导体设备研发与制造中心在上海市临港新片区顺利举行了落成暨投产典礼。这一项目的顺利投产,标志着盛美在半导体设备研发和制造领域迈出了坚实的一步。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司,业界知名的半导体前道及先进晶圆级封装工艺解决方案提供商,近日成功推出了针对扇出型面板级封装(FOPLP)领域的创新力...
盛美上海推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备
盛美半导体设备(上海)股份有限公司,作为半导体工艺解决方案领域的佼佼者,近日宣布了一项重大技术突破——成功推出Ultra C vac-p面板级先进封装负...
「芯品动态」盛美新型热ALD立式炉设备满足高端半导体生产需求
盛美半导体设备(上海)股份有限公司对其300mm Ultra Fn立式炉干法工艺平台进行了功能扩展,研发出新型Ultra Fn A立式炉设备。该设备的热...
盛美半导体首台12 寸单晶圆薄片清洗设备通过量产要求提前验收
1月14日消息 盛美半导体官方发布,1 月 8 日,盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款 12 寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求...
盛美半导体官方消息显示,1月8日,盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款12英寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求,提前验收。该设备于...
作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商,盛美半导体全新发布的先进封装级无应力抛光(Ultra SFP ap)设计用于解决先进封装中,硅通孔(TSV)...
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