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标签 > 盛美半导体
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整个半导体产业设备市场中,80%份额为晶圆处理设备,在此环节中,清洗步骤约占整体步骤的33%,清洗设备对生产线的良率和经济效益均起着至关重要的的影响。
今年6月,半导体设备供应商美国盛美半导体设备有限公司(以下简称“盛美半导体”)宣布了进军中国资本市场的战略计划,将在未来三年设法使其主要运营子公司盛美半...
2019-11-15 标签:盛美半导体 8378 0
12月30日,晶圆湿法清洗设备供应商盛美半导体设备(上海)股份有限公司(下称盛美半导体)旗下盛美半导体上海临港研发及生产中心项目正式启动。 盛美半导体董...
盛美半导体设备有限公司(ACMR)宣布了进军中国资本市场的战略计划,以进一步支持盛美半导体成为全球领先半导体资本设备供应商的使命。
国内最大单片清洗设备供应商盛美半导体日前宣布,其在上海浦东设立的首个亚太制造中心正式启用。据介绍,此次在浦东设立的亚太制造中心,将解决盛美半导体今后几年...
盛美半导体官方消息显示,1月8日,盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款12英寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求,提前验收。该设备于...
作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商,盛美半导体全新发布的先进封装级无应力抛光(Ultra SFP ap)设计用于解决先进封装中,硅通孔(TSV)...
盛美半导体首台12 寸单晶圆薄片清洗设备通过量产要求提前验收
1月14日消息 盛美半导体官方发布,1 月 8 日,盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款 12 寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求...
「芯品动态」盛美新型热ALD立式炉设备满足高端半导体生产需求
盛美半导体设备(上海)股份有限公司对其300mm Ultra Fn立式炉干法工艺平台进行了功能扩展,研发出新型Ultra Fn A立式炉设备。该设备的热...
盛美半导体发表了十二英寸单片兆声波清洗设备的最新工艺,本工艺用于45nm技术及以下节点的十二英寸高端硅片清洗
盛美半导体设备(上海)有限公司,日前推出最新的半导体制造设备无应力抛光集成设备(the Ultra SFP)。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行...
盛美半导体设备(上海)有限公司近日宣布第一台Ultra C 12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头。
盛美上海推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备
盛美半导体设备(上海)股份有限公司,作为半导体工艺解决方案领域的佼佼者,近日宣布了一项重大技术突破——成功推出Ultra C vac-p面板级先进封装负...
近日,盛美半导体设备研发与制造中心在上海市临港新片区顺利举行了落成暨投产典礼。这一项目的顺利投产,标志着盛美在半导体设备研发和制造领域迈出了坚实的一步。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司,业界知名的半导体前道及先进晶圆级封装工艺解决方案提供商,近日成功推出了针对扇出型面板级封装(FOPLP)领域的创新力...
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