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标签 > 矽递科技
矽递科技是一家专注物联网硬件解决方案的高新技术企业,全球前三的开源硬件供应商。公司成立于2008年,总部在深圳,在美国、日本、德国均设有分公司,联合全球顶尖技术原厂与科技合作伙伴,从硬件到云端多维度合作,建造一个庞大的硬件平台,为智慧农业、气象环境监测、智慧城市等行业提供国际一流的物联网解决方案。
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型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
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113040003 | XADOW - BLE SLAVE |
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113040007 | XADOW BLE (DUAL MODEL) |
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113030003 | WIFI SHIELD |
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113020111 | MCP2515,MCP2551 CANbus 接口 Grove 平台评估扩展板 |
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113020011 | ESP8285 WiFi RF Grove 平台评估扩展板 |
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112990089 | EMMC MODULE 128G FOR ROCK PI 4 |
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112990088 | EMMC MODULE 64G FOR ROCK PI 4 |
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112990087 | EMMC MODULE 32G FOR ROCK PI 4 |
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112990086 | EMMC MODULE 16G FOR ROCK PI 4 |
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112990066 | 存储卡 microSD™ 32GB 10 类 |
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111100001 | 机电元件 继电器 Raspberry Pi 平台评估扩展板 |
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111020103 | 按钮 人机接口 Grove 平台评估扩展板 |
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111020049 | 按钮 人机接口 Grove 平台评估扩展板 |
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111020048 | 开关 人机接口 Grove 平台评估扩展板 |
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111020046 | 按钮 人机接口 Grove 平台评估扩展板 |
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111020045 | 按钮 人机接口 Grove 平台评估扩展板 |
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111020044 | 按钮 人机接口 Grove 平台评估扩展板 |
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111020043 | 开关 人机接口 Grove 平台评估扩展板 |
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110991725 | NVIDIA JETSON AGX ORIN DEV KIT |
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110991384 | 箱 黑色 包含盖 X |
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110991330 | BASIC ELECTRONICS KIT FOR FABLAB |
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110991329 | 散热片 Raspberry Pi 4B 铝,铜 顶部安装套件 |
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110991328 | 散热片 Raspberry Pi 4B 铝 顶部安装套件 |
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110991327 | 散热片 Raspberry Pi 4B 铝 顶部安装套件 |
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110991326 | 箱 丙烯酸 透明 手持式 X |
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110991325 | RASPBERRY PI BROWN SINGLE LAYER |
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110991324 | RASPBERRY PI 9 LAYERS ACRYLIC CA |
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110991304 | ACRYLIC CASE FOR ROCK PI 4 |
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110991229 | ARMOR CASE FOR RASPBERRY PI 3A+ |
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110991228 | EXTREME COOLING FAN KIT FOR RASP |
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