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鸿海集团旗下Fii(工业富联)强攻工业互联网,日前才获选成为世界经济论坛(WEF)全球16家制造业灯塔工厂的一份子。为了加速推展工业互联网业务,宣布与工...
NXP i.MX 8 系列 SOC 是 NXP 的首款 64 位 ARMv8处理器,最大支持 6 个 Cortex™-A 内核和 2 个 Cortex™...
当前物联网科技高速发展,各国纷纷抢占发展制高点,各大科技巨头一齐抢滩布局产业链,风起云涌之状,堪比身处物联网的“战国时代”。
研华智慧能源iEMS及设备管理iMachine正式上架亚马逊云市场
研华科技数字孪生低代码平台WISE-InsightAPM及解决方案顺利通过亚马逊云科技的多项测试及审核,正式上线亚马逊云科技Marketplace Ch...
研华新品i.MX 8M Plus边缘智能网关EPC-R3720全解析!
研华EPC-R3720是一款基于NXP i.MX 8M Plus高性能处理器开发的边缘智能网关,内置NPU,AI计算能力高达2.3TOPS,可满足轻量级...
有了微控制器(或数字系统),时钟发生器就是噪声源。当它被寻求限制发射干扰时,可以实现几种技术(布局,带端口的串联电阻,滤波电容器,注意振荡器,时钟,…)...
研华DeviceOn/BI通过工业案例审核 罗姆SiC MOSFET发挥性能优势
近日,上汽大众与臻驱科技联合开发的首款基于SiC技术的 “三合一”电桥完成试制。
2022-03-28 标签:研华罗姆SiC MOSFET 3320 0
研华推出最全面内存产品线 非常适用网络和军事等应用高性能计算
全球嵌入式市场闪存和内存解决方案提供商研华科技 (2395.TW),宣布推出目前业界最全面的 32GB DDR4 无缓冲 DIMM 内存产品线。研华 S...
有台湾媒体消息称,知名智能系统厂商研华遭到黑客的病毒攻击。近日,研华对此做出声明,公司部分服务器被黑客攻击,目前已经逐步恢复,现在已正常生产和出货。 研...
AMD yes!研华AIMB-229主板新品发布:搭载AMD Ryzen™嵌入式V2000处理器,释放视觉算力
研华 AIMB-229 搭载功能强大的嵌入式 Radeon™ GPU,将图形处理能力提高了 40%。 通过PASSMARK PerformanceTes...
但随著第三波数码革命到来,无疑是物联网风云再起的佳机,只要能孕育好的IoT创新智能应用,真正展现价值,便可望在全球舞台崭露头角;而未来的3~5年,堪称是...
重磅新品!研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器, 助您开启5G和AI应用时代
研华 EI-52 搭载第 11 代 Intel Core i5/i3/Celeron 处理器,支持 Windows 10 IoT 或 Ubuntu 20.04。
研华推出COMe Compact模块SOM-6872,搭载AMD Ryzen V2000 SoC,兼顾高性能、小尺寸、低功耗
如何在设计过程中兼顾强大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始终是硬件设计人员所面临的重要任务与挑战。
自2010年以来,研华即致力推动工业物联网发展的三阶段成长引擎-第一阶段嵌入式系统平台、第二阶段软硬件整合物联网云平台WISE-PaaS、工业用App(...
推动“绿色发展”,是企业践行绿色低碳可持续发展的责任和使命。研华EHS厂务环安卫管理解决方案,提供能源管理EMS、生产环境&设备管理、安全巡检与...
昆山,9月22日,2023,研华科技主办的“医疗产业伙伴峰会”今日在昆山研华协同创新研发中心圆满落下帷幕。此次峰会以“数智融合,推动智慧医疗创新升级”为...
研华科技董事长刘克振认为:“物联网会分成三个阶段发展,这是一个三十年的商机。”第一个阶段,是物联网设备的发展期,这个阶段,从传感器到工业计算机,会比较快...
研华与微软、世纪互联签署OSPA代理协议,构建完整AIoT边缘生态系统
前言: 为打造AIoT 边缘生态系统,协助产业加速打造从【端到云】的智能物联应用,研华科技与微软中国,21世纪互联签署了三方协议,正式成为了Indire...
研华AIMB-587助力通过医学图像存储与传输系统(PACS)进行精确诊断
医学图像存储与传输系统(PACS)是一种医学成像技术,提供经济的存储及可方便访问多种机器来源的图像,如x线平片和磁共振成像,为医院数据管理提供了一个便利平台。
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