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研华资讯

200PLC转以太网与研华modbusTCP在空调机配置案例

通过研华 WebAccess 软件实现以太网采集现场设备的实时生产和设备数据。现场空调机控制采集控制器采用西门子 S7200 和 S7300 系列 PL...

2022-08-02 标签：以太网 plc 研华 1189 0

数字化时代，如何破解生产型企业的网络安全难题？

疫情给制造业带来的巨大损失，让我们意识到生产制造型企业急需变革迎接挑战。“中国制造2025”提出需推进信息化和工业化深度融合，促进工业物联网、云计算、大...

2022-06-28 标签：网络安全数字化研华 744 0

研华与微软、世纪互联签署OSPA代理协议，构建完整AIoT边缘生态系统

前言：为打造AIoT 边缘生态系统，协助产业加速打造从【端到云】的智能物联应用，研华科技与微软中国，21世纪互联签署了三方协议，正式成为了Indire...

2022-06-09 标签：微软研华 AIoT 2424 0

研华ARK边缘计算系统多款产品与统信操作系统完成产品互认证

近日，研华ARK边缘计算系统产品通过了统信操作系统的兼容性认证测试。测试表明，ARK-2250、ARK-3532等5款产品与统信桌面操作系统V20兼容良...

2022-06-09 标签：操作系统计算系统研华 2341 0

研华携手Basler及Canonical 共探机器人发展的三大关键要素

2022年5月，中国·深圳- 5月11日，研华科技携手合作伙伴Basler及Canonical成功举办“机器人发展的三大关键：视觉、神经与大脑”主题在线...

2022-06-09 标签：机器人感应器研华 1456 0

活动报道 | 国产芯共飞腾，研华&飞腾携手助力产业数字化

2022年5月26日，研华科技携手飞腾公司成功举办了“芯制造稳增长——助力产业数字化转型”为主题的国产化线上论坛，本次会议共吸引了超过900位来自不同...

2022-06-09 标签：研华飞腾数字化转型 2074 0

活动预告 | “芯”制造稳增长研华&飞腾携手助力产业数字化升级

前言：中国半导体产业在行业伙伴的不断探索和突破下，逐渐开拓着芯片市场芯局面。研华作为一家有进40年历史的嵌入式设计和工业物联网服务厂商，始终秉承协同创新...

2022-05-23 标签：电子产业研华飞腾 1041 0

村田开发3端子多层陶瓷电容器研华升级SDVoE联盟贡献级成员

研华一直致力于助力所服务的垂直领域实现标准化、规范化、系统化，落实打造高效互通的完整生态链，于2020年底以技术采用成员（Adopting Member...

2022-03-28 标签：陶瓷电容器研华村田 1641 0

研华DeviceOn/BI通过工业案例审核罗姆SiC MOSFET发挥性能优势

近日，上汽大众与臻驱科技联合开发的首款基于SiC技术的 “三合一”电桥完成试制。

2022-03-28 标签：研华罗姆 SiC MOSFET 3320 0

NVIDIA隆重推出DRIVE Map 研华发布无线电子纸ePaper系列

在 GTC 大会主题演讲中，NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋先生介绍了 NVIDIA DRIVE Map，这是一个多模式地图平台，旨在实现最高级别...

2022-03-28 标签：NVIDIA 无线电子研华 5886 0

研华发布无线电子纸ePaper系列艾讯科技推触控平板电脑ITC210

近日，艾讯科技全新推出21.5寸模块化触控平板电脑ITC210，支持最新的Intel®智能显示模块（Intel® SDM）架构，交换式设计更容易进行...

2022-03-25 标签：触控平板电脑无线电子研华 8949 0

研华发布EPC-R7200 GE将开发前端工程设计（FEED）研究

2022年第一季度，全球嵌入式计算解决方案领导厂商研华科技荣幸发布EPC-R7200，一款兼容NVIDIA Jetson的工业级AI边缘智能系统。

2022-03-25 标签：GE 工程设计研华 1793 0

研华无线电子纸EPD-660/662新品发布，实现智慧医疗数字化显示

减少医务工作人员的工作量，提高工作效率是医疗智能解决方案的重要目标，随着EPD-660/662电子纸投入使用取代传统显示器和纸张，将信息数字化显示，使医...

2022-03-09 标签：无线电子无线协议研华 1694 0

研华发布AIR-020超紧凑型AI智能推理系统搭载NVIDIA Jetson系列核心模块

研华科技宣布推出 AIR-020 系列人工智能推理系统，这是一款搭载NVIDIA Jetson 系列核心模块、由边缘人工智能系统驱动的超紧凑边缘智能整机。

2021-11-23 标签：usb NVIDIA AI 2117 0

研华推出COMe Compact模块SOM-6872，搭载AMD Ryzen V2000 SoC，兼顾高性能、小尺寸、低功耗

如何在设计过程中兼顾强大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始终是硬件设计人员所面临的重要任务与挑战。

2021-11-10 标签：嵌入式研华 AMD Ryzen 2868 0

研华A-Connect主题研讨会开播在即，模块化电脑创新标准COM-HPC引领效能变革

万物智联时代的发展对5G通信、人工智能及半导体测试等更高自动化要求的高计算性能技术提出了更多的要求和挑战，极速的实时数据交换成为重中之重。

2021-10-27 标签：研华边缘计算 1306 0

研华新品i.MX 8M Plus边缘智能网关EPC-R3720全解析！

研华EPC-R3720是一款基于NXP i.MX 8M Plus高性能处理器开发的边缘智能网关，内置NPU，AI计算能力高达2.3TOPS，可满足轻量级...

2021-08-16 标签：物联网研华智能网关 3494 0

开箱评测：研华边缘智能系统EI-52

在本文中，我将使用 EI-52 来说明在为 IIoT 应用程序设置网关时应考虑的关键点和特征。

2021-08-16 标签：工业计算机智能系统研华 1375 0

研华AIMB-587助力通过医学图像存储与传输系统（PACS）进行精确诊断

医学图像存储与传输系统（PACS）是一种医学成像技术，提供经济的存储及可方便访问多种机器来源的图像，如x线平片和磁共振成像，为医院数据管理提供了一个便利平台。

2021-08-04 标签：研华图像存储医学成像 2404 0

重磅新品！研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器，助您开启5G和AI应用时代

研华 EI-52 搭载第 11 代 Intel Core i5/i3/Celeron 处理器，支持 Windows 10 IoT 或 Ubuntu 20.04。

2021-07-23 标签：处理器 intel AI 2957 0

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从背景上看，28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响，当时很多半导体企业都受到了影响。于是，在这之后的几年，包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力，将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
FinFET

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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
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TI是富有远见的企业，我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业，员工是我们的立足之本。德州仪器（TI）的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工，还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司：业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
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村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。
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提供最新的罗姆公司产品，最活跃的罗姆工程师社区
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一般情况，IIoT往往有更结构化的连接环境，因为与典型的IoT应用相比，IIoT 系统履行的职责更事关重大。响应时间往往是个问题，像健身跟踪那样的IoT应用通常可以先在本地存储数据，无线链路可用时再行处理。
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广州金升阳科技有限公司，成立于1998年7月，是国内集生产、研发和销售为一体的规模最大、品种最全的工业模块电源的制造商之一。
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美国Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模块化电源技术创新，近年来专注于48V电源解决方案。Vicor带来了全新的配电架构、零电流开关（ZCS）及零电压开关（ZVS）电源转换拓扑。
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闪存是一种长寿命的非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）的存储器，数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位（注意：NOR Flash 为字节存储。），区块大小一般为256KB到20MB。
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金刚砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。
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　　赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
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