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活动预告 | “芯”制造 稳增长 研华&飞腾携手助力产业数字化升级
前言:中国半导体产业在行业伙伴的不断探索和突破下,逐渐开拓着芯片市场芯局面。研华作为一家有进40年历史的嵌入式设计和工业物联网服务厂商,始终秉承协同创新...
村田开发3端子多层陶瓷电容器 研华升级SDVoE联盟贡献级成员
研华一直致力于助力所服务的垂直领域实现标准化、规范化、系统化,落实打造高效互通的完整生态链,于2020年底以技术采用成员(Adopting Member...
研华DeviceOn/BI通过工业案例审核 罗姆SiC MOSFET发挥性能优势
近日,上汽大众与臻驱科技联合开发的首款基于SiC技术的 “三合一”电桥完成试制。
2022-03-28 标签:研华罗姆SiC MOSFET 3303 0
NVIDIA隆重推出DRIVE Map 研华发布无线电子纸ePaper系列
在 GTC 大会主题演讲中,NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋先生介绍了 NVIDIA DRIVE Map,这是一个多模式地图平台,旨在实现最高级别...
研华发布无线电子纸ePaper系列 艾讯科技推触控平板电脑ITC210
近日,艾讯科技全新推出21.5寸模块化触控平板电脑ITC210,支持最新的Intel®智能显示模块 (Intel® SDM) 架构,交换式设计更容易进行...
研华发布EPC-R7200 GE将开发前端工程设计(FEED)研究
2022年第一季度,全球嵌入式计算解决方案领导厂商研华科技荣幸发布EPC-R7200,一款兼容NVIDIA Jetson的工业级AI边缘智能系统。
研华无线电子纸EPD-660/662新品发布,实现智慧医疗数字化显示
减少医务工作人员的工作量,提高工作效率是医疗智能解决方案的重要目标,随着EPD-660/662电子纸投入使用取代传统显示器和纸张,将信息数字化显示,使医...
研华发布AIR-020超紧凑型AI智能推理系统搭载NVIDIA Jetson系列核心模块
研华科技宣布推出 AIR-020 系列人工智能推理系统,这是一款搭载NVIDIA Jetson 系列核心模块、由边缘人工智能系统驱动的超紧凑边缘智能整机。
研华推出COMe Compact模块SOM-6872,搭载AMD Ryzen V2000 SoC,兼顾高性能、小尺寸、低功耗
如何在设计过程中兼顾强大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始终是硬件设计人员所面临的重要任务与挑战。
研华A-Connect主题研讨会开播在即,模块化电脑创新标准COM-HPC引领效能变革
万物智联时代的发展对5G通信、人工智能及半导体测试等更高自动化要求的高计算性能技术提出了更多的要求和挑战,极速的实时数据交换成为重中之重。
研华新品i.MX 8M Plus边缘智能网关EPC-R3720全解析!
研华EPC-R3720是一款基于NXP i.MX 8M Plus高性能处理器开发的边缘智能网关,内置NPU,AI计算能力高达2.3TOPS,可满足轻量级...
研华AIMB-587助力通过医学图像存储与传输系统(PACS)进行精确诊断
医学图像存储与传输系统(PACS)是一种医学成像技术,提供经济的存储及可方便访问多种机器来源的图像,如x线平片和磁共振成像,为医院数据管理提供了一个便利平台。
重磅新品!研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器, 助您开启5G和AI应用时代
研华 EI-52 搭载第 11 代 Intel Core i5/i3/Celeron 处理器,支持 Windows 10 IoT 或 Ubuntu 20.04。
AMD yes!研华AIMB-229主板新品发布:搭载AMD Ryzen™嵌入式V2000处理器,释放视觉算力
研华 AIMB-229 搭载功能强大的嵌入式 Radeon™ GPU,将图形处理能力提高了 40%。 通过PASSMARK PerformanceTes...
作为智慧灯杆中的核心“大脑”,边缘智能网关整合了多传感器接入、数据采集、协议转换、网络链接、数据分析研判、应急联动、设备监控等功能。
当前,AI如同基础能源,为各行业场景源源不断地输送能量,通过效率的提升改变产业形态,劳动密集型的线下服务行业也不例外。 在12月17日至18日举办的研华...
研华推出EPC-T4286紧凑型嵌入式工控机 满足各类小型化行业应用需求
随着KIOSK自助终端的要求趋于更小更精致,同时效能还要相对应提升以支持AI相关应用。
研华推出DeviceOn/iEdge工业应用程序 加速实现数据整合与边缘智能管理
DeviceOn/iEdge提供四大功能涵盖通讯协议与数据整合、边缘端实时运算分析、远程监控与中央管理系统以及预载仪表盘管理接口。
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