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标签 > 硅半导体
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利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器
市场发展趋势和开发历程 近年来,随着智能手机等设备的功能增加和性能提升,对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅...
近日,据知情人士透露,全球领先的半导体IP供应商Arm Holdings曾向英特尔表达了对收购其产品部门的浓厚兴趣。然而,这一提议并未得到英特尔的积极响...
新型适配器兼容性广,恶劣条件下使用寿命长,低电压驻波比 尔湾,加利福尼亚州2024年7月19日 /美通社/ --Infinite Electronic...
随着科技的不断发展,可见光InGaN(氮化铟镓)激光二极管作为一种先进的半导体发光器件,已逐渐成为激光技术领域的研究热点。
高效的硅片清洗需要最佳的工艺控制,以确保在不增加额外缺陷的情况下提高产品产量,同时提高生产率和盈利能力。 硅半导体器件是在高度抛光的晶片上制造的。晶圆上...
晶圆是制作硅半导体 IC 所用之硅晶片,状似圆形,故称晶圆。材料是硅,芯片厂家用的硅晶片即为硅晶体,因为整片的硅晶片是单一完整的晶体,故又称为单晶体。
由于硅半导体的发展趋近物理极限,芯片性能的提升越来越困难,于是一些计算科学家开始研究如何依靠新的算法和电路设计让现有芯片的性能完全发挥出来。
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