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      标签　>　硅晶圆

      硅晶圆

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      硅晶圆（wafer）用来制造集成电路（IC）的载板，在上面布满晶粒，将晶粒切开后得到芯片，将芯片经过封装测试，制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径，目前较常见的有6、8、12英寸。

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      　　硅晶圆（wafer）用来制造集成电路（IC）的载板，在上面布满晶粒，将晶粒切开后得到芯片，将芯片经过封装测试，制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径，目前较常见的有6、8、12英寸。

      　　硅晶圆的尺寸越大越贵，生产成本愈高，但能额外产出的芯片数量是好几倍，例如：12寸晶圆的生产成本大约是6寸晶圆的「2倍」，但是12寸晶圆的「面积」是6寸晶圆的「4倍」（边长2倍，面积4倍），最后得到的芯片数目是4倍，大的硅晶圆成本虽然较高，但单位成本是降低的，一片硅晶圆可以产生上百或上千个相同的芯片，但大的硅晶圆制程技术与环境设备要求，也相对来说更为严苛。

      　　我们可以将晶片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。 然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。

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