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硅晶圆（wafer）用来制造集成电路（IC）的载板，在上面布满晶粒，将晶粒切开后得到芯片，将芯片经过封装测试，制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径，目前较常见的有6、8、12英寸。

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