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标签 > 硅晶圆

硅晶圆

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硅晶圆(wafer)用来制造集成电路(IC)的载板,在上面布满晶粒,将晶粒切开后得到芯片,将芯片经过封装测试,制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径,目前较常见的有6、8、12英寸。

文章:263 浏览:20668 帖子:1

硅晶圆资讯

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2018年全球半导体景气持续热络,其销售额、设备、原材料有望创三高

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硅晶圆缺货潮疯狂蔓延 国内半导体厂商将如何应对?

半导体硅晶圆严重缺货,台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口,增加料源。 半导体硅晶圆市场需求急遽成长,供货商在经历多年不景...

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硅晶圆今年再涨20% 台积电称今年将逐季调价

全球最大半导体硅晶圆暨聚氯乙烯( PVC )制造商信越化学工业( Shin-Etsu Chemical Co.)26日于日股盘后发布新闻稿宣布,因硅晶圆...

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