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标签 > 硅晶圆
硅晶圆(wafer)用来制造集成电路(IC)的载板,在上面布满晶粒,将晶粒切开后得到芯片,将芯片经过封装测试,制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径,目前较常见的有6、8、12英寸。
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半导体制造业依赖复杂而精确的工艺来制造我们需要的电子元件。其中一个过程是晶圆清洗,这个是去除硅晶圆表面不需要的颗粒或残留物的过程,否则可能会损害产品质量...
环球晶董事长徐秀兰就公司未来发展表达了乐观观点。根据多家研究机构预测,2024年全球半导体市场预计将呈现13%-20%的涨幅,这为硅晶圆产业带来了积极影...
为了制造所设计的每一块芯片或晶体管,经验丰富且技能娴熟的工程师们必须先创建一个专门的工艺配方,概述每个工艺步骤所需的具体参数和排列组合。在硅晶圆上构建这...
去年全球硅晶圆的出货量同比继续增长,也就意味着在过去的10年里,硅晶圆的出货量有9年同比增长,仅2019年的118.1亿平方英寸,较上一年的127.32...
半导体市场状况不容乐观,原本被半导体晶圆制造厂视为稳定业绩的长期合同开始面临松动。行业内传出,国内重要的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出要求降低明年...
横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体[1](STMicroelectronics,简称ST;纽...
SUMCO认为,除了人工智能(AI)应用之外,其余半导体应用领域当前都较为疲弱,客户手中硅晶圆库存超出正常水准。
集邦科技(TrendForce)旗下研究部门 EnergyTrend 指出,目前太阳能市场传出部分业者面临沉重的财务压力,为了维持资金周转,计划出售设备...
以目前市场来看,第四季全球太阳能需求展望并不乐观,目前欧洲市场的库存水位持续升高,而中国与日本市场的需求并不如预期,因此厂商对于库存水位的调控转趋积极。...
2016年Q3全球硅晶圆出货面积达到27.30亿平方英寸,同比增长5.4%,环比增长0.9%。硅晶圆是制造芯片最重要的原材料。我们认为,硅晶圆出货量是全...
本文介绍两款新型高性能Takano颗粒检测系统,用于检测≤200mm和≤300mm的无图案晶圆片。ClassOne Equipment公司最近被选为Ta...
现在又到了一个把握好周期的关键时点,厂商们更应该做好谋局策划,毕竟那些在低迷时期永久性退出市场的产能,在下一轮景气周期,必然需要“新玩家”来填补。 市场...
大陆硅晶圆需求爆涨 受到下游需求依然强劲的影响,两岸太阳能硅晶圆订单挤爆,大陆硅晶圆率先喊涨,6寸多晶部分由原本每片2.8~2.9美元间调涨至3~3...
2010-01-13 标签:硅晶圆 696 0
暌违8年,半导体矽晶圆(silicon wafer)终于再度“涨”声响起!矽晶圆厂上周与台湾半导体厂敲定明年第一季12寸矽晶圆合约价,是近8年首度涨价,...
北京时间11月5日晚间消息,中芯国际今日发布了2012财年第三季度财报,营收为4.612亿美元,环比增长9.3%。净利润为1200万美元,环比增长69%。
近日,芯联集成宣布其8英寸碳化硅工程批已顺利下线,这一里程碑事件标志着芯联集成成为国内首家成功开启8英寸碳化硅晶圆生产的厂家。此项技术的突破不仅体现了芯...
目前,受全球地缘政治冲突、经济低迷、消费恢复迟缓等复杂因素的影响,半导体产业链仍处于调整周期。下游地区持续需求低迷和库存水平对上游硅晶片的影响仍然比较明显。
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