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标签 > 硅晶圆
硅晶圆(wafer)用来制造集成电路(IC)的载板,在上面布满晶粒,将晶粒切开后得到芯片,将芯片经过封装测试,制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径,目前较常见的有6、8、12英寸。
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2022-12-01 标签:硅晶圆 256 0
环球晶获4.06亿美元补助,用于12英寸先进制程硅晶圆等扩产
12月18日,半导体硅晶圆厂环球晶(GlobalWafers)宣布,其美国子公司GlobalWafers America(GWA)及MEMC LLC(M...
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