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标签 > 硅晶圆
硅晶圆(wafer)用来制造集成电路(IC)的载板,在上面布满晶粒,将晶粒切开后得到芯片,将芯片经过封装测试,制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径,目前较常见的有6、8、12英寸。
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有媒体报道称有研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体(Functional Graphene Semiconductor)。
在一则监管公告中,富士康明确指出,投资金额为3.72亿美元,以持股40%成为合资企业大股东。同时,其明确强调,该项合作旨在形成产业生态,增加供应链韧劲...
早前,关于合晶在大陆扩大生产规模的传言不断。如今,经1月17日的董事会表决,上海合晶正式启动此项投资计划。上海合晶为合晶公司旗下持股47.88%的子公司...
Hidehito Takahashi指出,行业应进行整合以保持国际竞争力。 “半导体材料领域正是日本能在全球赛场上屡次取得胜利的关键领域之一。而现在这种...
环球晶董事长徐秀兰就公司未来发展表达了乐观观点。根据多家研究机构预测,2024年全球半导体市场预计将呈现13%-20%的涨幅,这为硅晶圆产业带来了积极影...
日本西海岸强震影响半导体产业,多数工厂初步检查机台未受严重灾
考虑到当前的半导体市场处于下行周期,市场淡季来临,再加上大多数的企业地址位于震度4至5级的轻度地带,因此截至目前为止,许多企业已经初步检验过车间设备,结...
美国耗材制造商Entegris的首席技术官James O‘Neill指出,现如今,控制“更为精密”半导体工艺技术的责任已悄然转移至先进的硅晶圆加工材料及...
半导体制造业依赖复杂而精确的工艺来制造我们需要的电子元件。其中一个过程是晶圆清洗,这个是去除硅晶圆表面不需要的颗粒或残留物的过程,否则可能会损害产品质量...
目前,受全球地缘政治冲突、经济低迷、消费恢复迟缓等复杂因素的影响,半导体产业链仍处于调整周期。下游地区持续需求低迷和库存水平对上游硅晶片的影响仍然比较明显。
用于热插拔应用的增强型SOA技术LFPAK 5x6 ASFET
Nexperia ASFET 是定制器件。经过优化,可用于特定的设计和 IU。通过专注于对某一应用至关重要的特定参数,它提供全新性能水平,从而最好地满足...
一位不愿透露姓名的消息人士称,面向外国投资者的ipo中出现了超过10倍的超额认购。如果日本国内投资者行使超额配额选择权,通过此次发行可以筹集8.33亿美元。
对于世界上最复杂的芯片,荷兰公司 ASML 制造的机器可以完成 100% 的光刻工作。这需要扫描仪计量软件来测量和补偿生产过程中随着温度和大气压力波动而...
根据国际半导体产业协会(SEMI)日前公布的最新报告,今年第1季全球硅晶圆出货季减9%,降为32.65亿平方英吋,并较去年同期衰退11.3%。SEMI并...
对硅晶圆产业需求不振的原因,业内人士指出,主要原因是家电需求不振、ic设计的报酬,各晶片厂,对于第三季度前途没有普遍保守旺季效应明显,在存储器工厂减产周...
据The Elec消息,有业内人士透露,继台积电与世界先进之后,韩国8英寸晶圆代工行业厂商也普遍下调了今年价格,不同公司的降价时间与幅度都不尽相同,总体...
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