完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 硅晶圆
硅晶圆(wafer)用来制造集成电路(IC)的载板,在上面布满晶粒,将晶粒切开后得到芯片,将芯片经过封装测试,制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径,目前较常见的有6、8、12英寸。
文章:263个 浏览:20668次 帖子:1个
【芯闻精选】硅晶圆同样处于高度紧缺状态,环球晶启动800亿募资计划;MCU大厂盛群半导体宣布暂停接单
2021年80期 产业新闻 英特尔赢得芯片专利诉讼,躲过31亿美元赔偿金 4月22日消息 当地时间周三,美国德州联邦陪审团在VLSI Techn...
环球晶圆成功透过公开收购取得德国硅晶圆制造商Siltronic过半股份
环球晶圆完成收购后将成为全球第2大12寸晶圆制造商,仅次于日本信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)。从全球硅晶圆市占率情况来看,排名前五...
12英寸硅晶圆渐成主流 2023年新建13座12英寸晶圆厂开业
根据SEMI的统计数据显示,预计到2026年中国大陆的晶圆代工全球市场份额将提升至8.8%。这标志着中国大陆晶圆代工企业在全球半导体市场中的竞争地位不断增强。
硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面,一方面是车联网、物联网、存储、AI和比特币等应用的爆发,推升半导体需求大增;另一方面是全球前五大厂商并未有扩充产能的...
2018-06-11 标签:硅晶圆 2505 0
半导体硅晶圆大厂台胜科昨(23)日评估,以去年(2017)作为基础来看,预计到了2020年市场需求将会大幅成长35%,而今年度的硅晶圆报价将成长两位数以...
2018-05-25 标签:硅晶圆 2433 0
全球第3 大半导体硅晶圆厂环球晶圆,董事长徐秀兰表示,为了因应半导体需求急增,导致硅晶圆供应不足,因此考虑在台日韩增产投资,且预估硅晶圆供需紧绷将持续至...
2018-07-10 标签:硅晶圆 2408 0
X-Fab Silicon Foundries公司开发了一种基于硅的微流控原型平台
设计人员将可以获得开发基于芯片的微流控子系统所需的所有关键元素--使他们能够更快地完成项目的原型设计阶段,并达到可以开始考虑规模量产的程度。通过将众多元...
国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布,全球首季硅晶圆出货总面积创史...
2018-05-17 标签:硅晶圆 2158 0
集微网消息 1月22日 据台湾上市公司硅晶圆大厂环球晶圆宣布,公司公开收购世创(Siltronic AG),价格将由每股125欧元提升至140欧元,这意...
硅晶圆供需紧绷、有望进行大幅涨价!券商看旺、大幅调升目标价,日本硅晶圆大厂SUMCO今日股价飙涨、创约2年半来新高水平。 根据MoneyDJ XQ全...
2021-02-26 标签:硅晶圆 2099 0
半导体需求优于预期,加上历经四、五个季度的库存去化,硅晶圆产业也捎来好消息!如龙头厂环球晶圆董座徐秀兰便提到,需求已经自今年第四季起明显加温,最快明年第...
2019-12-19 标签:硅晶圆 2086 0
环球晶、台胜科和合晶等半导体硅晶圆厂透露,中国大陆的晶圆厂近期释出的硅晶圆需求是以往的三倍;除存储器厂产业稳健外,加上车载和物联网应用提升,明年半导体用...
环球晶圆计划在美国建12英寸硅晶圆厂,预计投资50亿美元,2025年投产
据报道称,日前,全球第三大硅晶圆厂商环球晶圆宣布将修建首座美国12英寸硅晶圆厂。 环球晶圆在官网宣布,美国本土首座12英寸硅晶圆厂将建立在美国德州的谢尔...
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新报告指出,2020年下半年晶圆市场可能出现两种情况,一是新型冠状病毒疫情造成的市场不确定性持续发酵,全球硅晶圆市场...
2020-04-15 标签:硅晶圆 1904 0
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |