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标签 > 硅晶圆
硅晶圆(wafer)用来制造集成电路(IC)的载板,在上面布满晶粒,将晶粒切开后得到芯片,将芯片经过封装测试,制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径,目前较常见的有6、8、12英寸。
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对于世界上最复杂的芯片,荷兰公司 ASML 制造的机器可以完成 100% 的光刻工作。这需要扫描仪计量软件来测量和补偿生产过程中随着温度和大气压力波动而...
根据向州监管机构提交的新文件,英特尔计划在未来五年对其希尔斯伯勒研究工厂进行大规模升级,这一扩建可能会巩固俄勒冈州作为该芯片制造商技术开发核心的地位。
据报道,半导体市场处于不平稳的状态,存储器营收成长最大12英寸硅晶圆缺货持续至明年,智能语音助手设备的全球需求量暴增。后续带来的结果便是中国扩产使存储器...
在2018年台积电将可能迎来两大消息,一是7nm工艺进展获得了100%的市场份额,远远甩开了死对头三星。而是硅晶圆的价格将会上涨,台积电的毛利率或有所下降。
2017年年初,魅族宣布旗下Note5中的16GB和32GB版本手机价格上涨100元, 涨价原因来自BOM成本上涨。(BOM中文意为物料清单,通俗的讲B...
据海外媒体报道,继硅晶圆价格第一季调涨成功之后,第二季硅晶圆合约价持续上涨,业界共识目标将上涨达20%。 因货源供不应求,客户抢货强强滚,供货商目前最头...
硅晶圆正在从8英寸过渡到12英寸,更大的晶圆尺寸,意味着单片晶圆所能够制造的芯片数量更多,晶圆边缘的浪费减少,单芯片成本降低。第三代半导体也不例外,都在...
日前,主要的硅晶圆供应商环球晶表示,目前半导体硅晶圆供应仍缺,公司产能至明年都已全满,且2020年的订单已接满五成。以今年的硅晶圆价格走势来看,环球晶表...
据台湾媒体报道,全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原,不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料,加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量...
2017-01-21 标签:硅晶圆NAND FlashiPhone 8 1045 0
据台湾媒体报道,8吋及12吋硅圆市场供给日益吃紧,再加上美元持续升值,导致相关元器件一路看涨。不仅台积电、NANDFlash存储器厂和大陆半导体厂三方...
据SEMI统计2017年全球半导体设备商出货达到560亿美元,今年半导体设备需求将有增无减,可望再写新高,大陆将成为半导体设备销售金额增幅最大的地区,韩...
2018-01-25 标签:硅晶圆 1034 0
合晶科技,作为全球领先的硅晶圆供应商之一,近日宣布将投资高达173亿新台币,在中国台湾中科二林园区兴建一座全新的12英寸晶圆厂。此次投资不仅彰显了合晶科...
“这些电量足以为4,700多个家庭提供一年的电力”,TI硅采购经理Mike Hayden说,“全世界各地的家庭,正通过使用这种太阳能电池板进行节能,所节...
预计明年12寸硅晶圆的缺货涨价趋势将更加严峻,德国 Siltronic 也在规划扩充产能,但幅度有限,每月可输出7万块晶圆。若其它厂商仍无扩产计划,即便...
硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大,供应商透露,硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7~8成被大厂包下,随着大陆市场需求逐步转强,硅晶圆不仅会缺到明年底,...
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