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标签 > 硅晶圆

硅晶圆

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硅晶圆(wafer)用来制造集成电路(IC)的载板,在上面布满晶粒,将晶粒切开后得到芯片,将芯片经过封装测试,制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径,目前较常见的有6、8、12英寸。

文章:263 浏览:20668 帖子:1

硅晶圆资讯

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2018-07-10 标签:硅晶圆 2408 0

硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定

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2025年硅晶圆供给仍会短缺

台湾地区崇越集团董事长郭智辉昨(4)日表示,由于硅晶圆供给增幅有限,在需求持续成长下,预估到2025年仍会短缺。但他强调,仍要观察大陆晶圆厂量产进度,若...

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半导体硅晶圆供应仍然短缺,订单已排到2025年

环球晶董事长徐秀兰表示,半导体硅晶圆供不应求,环球晶圆产能到2020年全满,有客户开始和环球晶圆谈论2021到2025年订单,且抢货潮从主流的12吋一路...

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世界先进目前掌握足够硅晶圆,不会有缺货问题

整体技术发展方面,显示器驱动芯片的技术开发部分,0.2微米、0.18微米、0.15微米、0.11微米高压制程,以及专供于触控面板的0.16微米及0.1...

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硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面,一方面是车联网、物联网、存储、AI和比特币等应用的爆发,推升半导体需求大增;另一方面是全球前五大厂商并未有扩充产能的...

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