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标签 > 硅晶圆
硅晶圆(wafer)用来制造集成电路(IC)的载板,在上面布满晶粒,将晶粒切开后得到芯片,将芯片经过封装测试,制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径,目前较常见的有6、8、12英寸。
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硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大,供应商透露,硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7~8成被大厂包下,随着大陆市场需求逐步转强,硅晶圆不仅会缺到明年底,...
三星显示计划从今年第二季度开始更换A1 OLEDoS生产线的部分设施
WitDisplay消息,三星显示正在致力于将微型OLED(OLEDoS;OLED On Silicon)商业化,瞄准 XR(扩展现实)市场。
太阳能景气乐观 中国大陆硅晶圆扩产至4GWp以上 受到2010年太阳光电产业前景乐观的影响,近期大陆太阳能业者指出,预估2010年原太阳能硅晶圆的扩...
2010-01-08 标签:硅晶圆 894 0
用于热插拔应用的增强型SOA技术LFPAK 5x6 ASFET
Nexperia ASFET 是定制器件。经过优化,可用于特定的设计和 IU。通过专注于对某一应用至关重要的特定参数,它提供全新性能水平,从而最好地满足...
据行业组织SEMI统计,2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录,环比增长1.0%,较去年同期3649MSI增长2....
报告亦指出,尽管2023年整体半导体行业景气度回落,加之现有高库存水位的影响,导致硅晶圆出货量下降约13%。这是自2019年后首次出现年度出货量降低现象。
硅光子学的兴起在很大程度上归功于对电子行业数十年的投资和 CMOS 制造中硅晶圆加工的成熟,GlobalFoundries 硅光子学产品管理副总裁 An...
随着物联网的大力发展推动了半导体生产链滋生新的需求,据悉,由于汽车电子物联网等新需求浮现,2018芯片缺货潮会再度来袭,会出现难得一见的供需失衡的景象。
根据国际半导体产业协会(SEMI)日前公布的最新报告,今年第1季全球硅晶圆出货季减9%,降为32.65亿平方英吋,并较去年同期衰退11.3%。SEMI并...
世界经济复苏迟缓,国际经济组织预测今年全球经济只增长2.7%,其中美国1.6%,我国经济持续恢复,但是目前的数据来看,弱于预期,下行的压力有所加大,恢复...
据The Elec消息,有业内人士透露,继台积电与世界先进之后,韩国8英寸晶圆代工行业厂商也普遍下调了今年价格,不同公司的降价时间与幅度都不尽相同,总体...
SEMI:预计今年全球硅晶圆出货量同比增长4.8%,增长将在明年放缓
近日,EMI在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%,达到近14700百万平方英寸(MSI)的历史新高...
2022-11-08 标签:硅晶圆 792 0
在以台积电与三星代工为首的诸多企业中,长期以来,保持硅晶圆高效产出的良品率一直是个难题。然而,这个难关如今已经蔓延至HBM行业。
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