硅片切割是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。